[发明专利]高韧性的陶瓷复合体制备方法

权利要求书

1.高韧性的陶瓷复合体制备方法，包括以下工艺步骤：步骤一：将摩尔数比为2.5%至4%的氧化钇稳定氧化锆通过成型加工制得厚度为0.2至0.6mm的X层；步骤二：将摩尔数比为1%至2.5%的氧化钇稳定氧化锆通过成型加工制得厚度为0.2至0.6mm的Y1层；步骤三：将摩尔数比为1%至2.5%的氧化钇稳定氧化锆通过成型加工制得厚度为0.2至0.6mm的Y2层；步骤四：将上述Y1层、X层、Y2层从上至下依次层叠设置形成生坯，且所述Y1层与X层之间以及Y2层与X层之间均设有至少一层过渡层；步骤五：对完成步骤四的生坯进行包封处理；步骤六：将完成步骤五的生坯移入等静压设备中进行等静压处理；步骤七：将完成步骤六的生坯移入排胶设备进行排胶处理；步骤八：将完成步骤七的生坯移入烧结设备进行烧结处理，得到陶瓷复合体；烧结设备的加工温度变化情况为：A：所述烧结设备内的温度升高至T1，所需时间为15至60分钟，T1的温度为10至50摄氏度；B：所述烧结设备内的温度升高至T1+70摄氏度至T1+120摄氏度，所需时间为90至140分钟；C：所述烧结设备内的温度升高至T1+550摄氏度至T1+600摄氏度，所需时间为300至400分钟；D：所述烧结设备内的温度升高至T1+1000摄氏度至T1+1050摄氏度，所需时间为240至350分钟；E：所述烧结设备内的温度升高在T1+1370摄氏度至T1+1440摄氏度，所需时间为120至200分钟；F：所述烧结设备内的温度维持至T1+1370摄氏度至T1+1440摄氏度，持续时间为180至260分钟。

2.根据权利要求1所述的高韧性的陶瓷复合体制备方法，其特征在于：所述步骤八：将完成步骤七的生坯移入烧结设备进行烧结处理，得到陶瓷复合体；烧结设备的加工温度变化情况为：A：所述烧结设备内的温度升高至T1，所需时间为20至50分钟，T1的温度为15至40摄氏度；B：所述烧结设备内的温度升高至T1+70摄氏度至T1+100摄氏度，所需时间为100至140分钟；C：所述烧结设备内的温度升高至T1+550摄氏度至T1+580摄氏度，所需时间为320至400分钟；D：所述烧结设备内的温度升高至T1+1000摄氏度至T1+1040摄氏度，所需时间为260至340分钟；E：所述烧结设备内的温度升高在T1+1370摄氏度至T1+1420摄氏度，所需时间为150至200分钟；F：所述烧结设备内的温度维持至T1+1370摄氏度至T1+1420摄氏度，持续时间为200至260分钟。

3.根据权利要求1所述的高韧性的陶瓷复合体制备方法，其特征在于：所述步骤八：将完成步骤七的生坯移入烧结设备进行烧结处理，得到陶瓷复合体；烧结设备的加工温度变化情况为：A：所述烧结设备内的温度升高至T1，所需时间为20至40分钟，T1的温度为25至40摄氏度；B：所述烧结设备内的温度升高至T1+80摄氏度至T1+95摄氏度，所需时间为100至130分钟；C：所述烧结设备内的温度升高至T1+550摄氏度至T1+580摄氏度，所需时间为340至370分钟；D：所述烧结设备内的温度升高至T1+1000摄氏度至T1+1030摄氏度，所需时间为260至310分钟；E：所述烧结设备内的温度升高在T1+1370摄氏度至T1+1400摄氏度，所需时间为160至200分钟；F：所述烧结设备内的温度维持至T1+1370摄氏度至T1+1400摄氏度，持续时间为220至260分钟。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的高韧性的陶瓷复合体制备方法，其特征在于：所述步骤一中的成型加工为干压、流延、凝胶、注塑、轧膜、干袋式等静压、喷涂、丝网印刷中的任意一种；所述步骤二中的成型加工为干压、流延、凝胶、注塑、轧膜、干袋式等静压、喷涂、丝网印刷中的任意一种；所述步骤三中的成型加工为干压、流延、凝胶、注塑、轧膜、干袋式等静压、喷涂、丝网印刷中的任意一种。

5.根据权利要求1至3任意一项所述的高韧性的陶瓷复合体制备方法，其特征在于：所述步骤六中等静压处理的加工参数为：压强为130至170兆帕，保压时间为10至30分钟，水温为48至70度。

6.根据权利要求1至3任意一项所述的高韧性的陶瓷复合体制备方法，其特征在于：所述步骤六中的等静压处理为冷等静压处理或温等静压处理。