[发明专利]一种谐振器封装系统

权利要求书

1.一种谐振器封装系统，其特征在于，包括谐振器和所述谐振器的封装结构；

所述谐振器包括：

衬底；

多层结构，形成于所述衬底上，所述多层结构由下至上依次包括下电极层、压电层和上电极层；

其中，在所述衬底和所述多层结构之间形成有腔体，所述腔体包括位于所述衬底上表面之下的下半腔体和超出所述衬底上表面并向所述多层结构突出的上半腔体；

所述封装结构包括：

第一衬底，用于将谐振器安装在其上表面，所述第一衬底与所述谐振器之间设有空腔；

第二衬底，设置于所述第一衬底的上方；

支撑壁，设置在所述第一衬底与所述第二衬底之间，围绕所述第一衬底的边界设置，在所述第一衬底与所述第二衬底之间形成隔离腔；

连接柱，设置于所述第一衬底及所述第二衬底之间的隔离腔内，为所述第一衬底及所述第二衬底上的触点提供电接触；

包封结构，设置在所述第一衬底下方并包围所述支撑壁外侧面延伸至第二衬底下表面。

2.根据权利要求1所述的谐振器封装系统，其特征在于，所述下半腔体由底壁和第一侧壁围成，所述底壁整体与所述衬底表面平行，所述第一侧壁为圆滑曲面；所述上半腔体由所述多层结构的下侧面围成，所述多层结构与所述上半腔体对应的部分包括顶壁和第二侧壁，所述第二侧壁为圆滑曲面。

3.根据权利要求1所述的谐振器封装系统，其特征在于，邻接于所述下电极层一侧的所述压电层中设置桥部。

4.根据权利要求1所述的谐振器封装系统，其特征在于，邻接于所述下电极层一侧的所述压电层中设置第一桥部；邻接于所述压电层一侧的所述上电极层中设置第二桥部。

5.根据权利要求1所述的谐振器封装系统，其特征在于，所述空腔的上表面和下表面与第一衬底表面平行。

6.根据权利要求1所述的谐振器封装系统，其特征在于，所述第二衬底包括印刷电路板。

7.根据权利要求6所述的谐振器封装系统，其特征在于，所述印刷电路板包括叠加在一起的四个组成层。

8.根据权利要求1所述的谐振器封装系统，其特征在于，所述第一衬底上安装有一个以上的谐振器。

9.根据权利要求7所述的谐振器封装系统，其特征在于，所述印刷电路板的组成层中设有第一电连结构、第二电连结构和第三电连结构，三个电连结构分别通过第一连接柱、第二连接柱和第三连接柱与各个谐振器电连接，且第一电连结构另一端与第一结合垫连接，第二电连结构和第三电连结构另一端均与第二结合垫连接，通过第一结合垫和第二结合垫将该谐振器封装系统连接到其它电路。

10.根据权利要求1所述的谐振器封装系统，其特征在于，所述支撑壁与所述第一衬底之间设有密封层。

11.根据权利要求1所述的谐振器封装系统，其特征在于，所述支撑壁与所述第二衬底接触面之间设有焊料垫。

12.根据权利要求1-11任一项所述的谐振器封装系统，其特征在于，所述谐振器为薄膜体声谐振器。