[发明专利]具防水、防电磁波功能的电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种具防水，防电磁波功能的电路板，其特征在于，包括电路板，防水绝缘层及防电磁波层，其中该电路板为具有基板，并于基板上设有复数电子组件，且电路板的基板及复数电子组件表面覆盖有非导电性的防水绝缘层，再于至少一个覆盖有防水绝缘层的电子组件表面覆盖有防电磁波层。

2.如权利要求1所述的具防水，防电磁波功能的电路板，其特征在于，该电子组件包含蓝牙模块，无线模块或红外线模块。

3.如权利要求1所述的具防水，防电磁波功能的电路板，其特征在于，该防水绝缘层为聚胺酯，聚亚酰胺，聚碳酸酯，聚酰胺，聚对苯二甲酸乙二酯，聚萘二甲酸乙二醇酯，聚乙烯亚胺，聚二甲基硅氧烷，压克力系聚合物，醚系聚合物或聚烯。

4.如权利要求1所述的具防水，防电磁波功能的电路板，其特征在于，该防电磁波层为石墨，石墨烯，纳米碳管，银胶，铝胶，铜胶，金胶或氧化铟锡。

5.一种具防水，防电磁波功能的电路板的制造方法，其特征在于，包括下列的步骤：

(A)该镀膜装置为通过镀膜技术来将防水绝缘材料覆盖于电路板上，以使电路板所具的基板及基板上的复数电子组件表面覆盖成形有防水绝缘层；

(B)再通过镀膜装置来将防电磁波材料覆盖于电路板的至少一个电子组件表面上，以使至少一个电子组件表面所覆盖的防水绝缘层上覆盖成形有防电磁波层。

6.如权利要求5所述的具防水，防电磁波功能的电路板的制造方法，其特征在于，该电路板为印刷电路板或软性电路板。

7.如权利要求5所述的具防水，防电磁波功能的电路板的制造方法，其特征在于，该步骤(A)中的防水绝缘材料及防水绝缘层为聚胺酯，聚亚酰胺，聚碳酸酯，聚酰胺，聚对苯二甲酸乙二酯，聚萘二甲酸乙二醇酯，聚乙烯亚胺，聚二甲基硅氧烷，压克力系聚合物，醚系聚合物或聚烯。

8.如权利要求5所述的具防水，防电磁波功能的电路板的制造方法，其特征在于，该步骤(B)中的防电磁波材料及防电磁波层为石墨，石墨烯，纳米碳管，银胶，铝胶，铜胶，金胶或氧化铟锡。

9.如权利要求5所述的具防水，防电磁波功能的电路板的制造方法，其特征在于，该镀膜装置为喷涂装置，且该镀膜技术为喷涂技术，以使防水绝缘材料及防电磁波材料为通过喷涂技术来喷涂电路板表面上，进而使电路板表面上喷涂出防水绝缘层及防电磁波层。

10.如权利要求5所述的具防水，防电磁波功能的电路板的制造方法，其特征在于，该电路板的基板内部为设有默认电路布局，以使具射频功能的电子组件利用默认电路布局来将射频讯号不从防电磁波层覆盖表面处向外发出。