[发明专利]防起泡装帧布墙布

权利要求书

1.防起泡装帧布墙布，其特征是包括石膏层、纱布层A、功能层、纱布层B、面料层、透明封闭膜，所述石膏层敷设在墙面上，所述石膏层上敷设有纱布层A，所述纱布层A与所述纱布层B间设有所述功能层，所述纱布层B上敷设有所述面料层，所述面料层上涂设有所述透明封闭膜，所述功能层包括胶粘层，所述功能层上设有多个通孔腔，所述通孔腔内设有防起泡剂，所述防起泡剂包括吸气剂、吸湿剂，所述防起泡剂在所述通孔腔内形成真空干燥环境，所述面料层在所述真空干燥环境的作用下紧密的裱贴在墙面上。

2.根据权利要求1所示的防起泡装帧布墙布，其特征在于，所述功能层还包括药剂层，所述药剂层与所述胶粘层紧密贴合形成一体的层结构，所述功能层上设有多个通孔腔，所述通孔腔内设有防起泡剂，所述防起泡剂包括吸气剂、吸湿剂，所述防起泡剂在所述通孔腔内形成真空干燥环境，所述面料层在所述真空干燥环境的作用下紧密的裱贴在墙面上。

3.根据权利要求1所示的防起泡装帧布墙布，其特征在于，所述功能层还包括半导体纤维层，所述半导体纤维层与所述胶粘层紧密贴合形成一体的层结构，所述功能层上设有多个通孔腔，所述通孔腔内设有防起泡剂，所述防起泡剂包括吸气剂、吸湿剂，所述防起泡剂在所述通孔腔内形成真空干燥环境，所述面料层在所述真空干燥环境的作用下紧密的裱贴在墙面上。

4.根据权利要求1所示的防起泡装帧布墙布，其特征在于，所述功能层还包括半导体纤维层、药剂层，所述半导体纤维层、药剂层与所述胶粘层紧密贴合形成一体的层结构，所述功能层上设有多个通孔腔，所述通孔腔内设有防起泡剂，所述防起泡剂包括吸气剂、吸湿剂，所述防起泡剂在所述通孔腔内形成真空干燥环境，所述面料层在所述真空干燥环境的作用下紧密的裱贴在墙面上。

5.根据权利要求1所示的防起泡装帧布墙布，其特征在于，所述功能层上设有纵横等距排列的多个通孔腔，所述通孔腔的横截面呈圆形。

6.根据权利要求1所示的防起泡装帧布墙布，其特征在于，所述功能层上设有纵横等距排列的多个通孔腔，所述通孔腔的横截面呈方形。

7.根据权利要求1所示的防起泡装帧布墙布，其特征在于，所述功能层上设有纵横等距排列的多个通孔腔，所述通孔腔的横截面呈三角形。