[发明专利]一种用于近场耦合无源互调测试的基片集成缝隙波导测试板

权利要求书

1.一种用于近场耦合无源互调测试的基片集成缝隙波导测试板，其特征在于，包括自下而上依次设置的接地面层(1)和介质基板(2)；其中，

介质基板(2)上设置有一体化成型的基片集成波导段(3)、第一阻抗匹配过渡段(4)、第二阻抗匹配过渡段(5)、输入端(6)和输出端(7)，输入端(6)和输出端(7)分别设置在基片集成波导段(3)的前后两侧，输入端(6)通过第一阻抗匹配过渡段(4)与基片集成波导段(3)相连接，输出端(7)通过第二阻抗匹配过渡段(5)与基片集成波导段(3)相连接，基片集成波导段(3)上设置有高温绝缘膜(10)，且在基片集成波导段(3)的中部以及高温绝缘膜(10)的对应位置处均开设有矩形缝隙(11)；测试时，待测件放在矩形缝隙(11)的角落；

基片集成波导段(3)的左右两侧端部均覆盖有聚酰亚胺薄膜(8)，铜箔(9)扣合于对应聚酰亚胺薄膜(8)的外侧；

第一阻抗匹配过渡段(4)与第二阻抗匹配过渡段(5)对称设置在基片集成波导段(3)的前后两侧。

2.根据权利要求1所述的一种用于近场耦合无源互调测试的基片集成缝隙波导测试板，其特征在于，铜箔(9)通过胶带扣合于对应聚酰亚胺薄膜(8)的外侧。

3.根据权利要求1所述的一种用于近场耦合无源互调测试的基片集成缝隙波导测试板，其特征在于，高温绝缘膜(10)采用0.5mm厚的聚酰亚胺制成。

4.根据权利要求1所述的一种用于近场耦合无源互调测试的基片集成缝隙波导测试板，其特征在于，输入端(6)与输出端(7)对称设置在基片集成波导段(3)的前后两侧。