[发明专利]一种BGA端口射频传输性能检测装置及检测方法

说明书

本发明涉及射频电路领域，公开了一种BGA端口射频传输性能检测装置及检测方法。包括射频接头、用于过渡的射频基板、BGA球，所述射频接头具有用于与射频测试仪连接的接口，所述射频接头与射频基板的一面连接，所述射频基板的另一面设置BGA球，所述BGA球的阵列排布形式和复合基板的BGA焊盘的射频端口阵列对应；所述BGA球通过射频弹性互连结构与复合基板上对应的射频端口连接实现射频互连。本发明实现了对安装有BGA封装射频产品的复合基板裸板射频传输性能的预先检测，完成装配前裸板的射频性能筛选工作；并且频率测试范围扩展至现有技术的4倍以上。本发明通过与合适的自动机器相集成，即可实现自动定位、测试和筛选功能，大大提升检测筛选效率。

技术领域

本发明涉及射频电路领域，特别涉及一种BGA端口射频传输性能检测装置及检测方法。

背景技术

随着小型化BGA封装射频器件的实现，射频组件实现形式由传统混合集成逐渐转化为射频基板+BGA封装射频器件的形式，由于BGA焊盘处于器件底部，装配完成后无法检测，而BGA射频端口性能无法类似数字等端口采用飞针测试通断等方法进行，需要在装配前对射频基板裸板上的BGA射频端口进行射频性能的测试。

射频基板裸板上常用BGA射频端口部分如图1(a)和图1(b)所示。为实现良好射频传输，射频属性管脚周围需要有数圈地属性管脚，实现等效的同轴射频传输。

射频基板裸板BGA射频端口性能测试的关键在于BGA射频端口焊盘与射频测试仪器的SMA同轴端口间的互连，目前常见的互连方法主要有：(1)探针台仪器探针方案中的探针连接，利用GSG等类型射频探针的S信号端口与射频焊盘连接，实现射频互连，探针本身可测试频率可至毫米波频段，但这种测试连接形式由于两种端口形式不同，互连时射频匹配较差，驻波和插损的测试准确性较差，且测试需要探针台等，测试难度和成本较高。2)弹性射频探针连接形式，这种方法可以实现频率较低的射频BGA端口的测试，市面上能否查到的类似产品测试频率一般在10GHz以内，在测试过程中较难保证外圈地属性外壳与BGA地属性焊盘的良好接触，对更高频率的射频信号的性能测试效果较差。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：为了解决安装BGA封装射频产品的复合基板裸板射频传输性能检测筛选问题，提供了一种BGA端口射频传输性能检测装置及检测方法。

本发明采用的技术方案如下：一种BGA端口射频传输性能检测装置，包括射频接头、用于过渡的射频基板、BGA球，所述射频接头具有用于与射频测试仪连接的接口，所述射频接头与射频基板的一面连接，所述射频基板的另一面设置BGA球，所述BGA球的阵列排布形式和复合基板的BGA焊盘的射频端口阵列对应；所述BGA球通过射频弹性互连结构与复合基板上对应的射频端口连接实现射频互连。

进一步的，所述射频弹性互连结构采用弹性顶针、或弹性膜片、或铆纽扣。

进一步的，所述射频端口阵列包括射频属性管脚，以及射频属性管脚周围的数圈地属性管脚。

进一步的，所述射频属性管脚和地属性管脚形成NxN阵列形式，所述射频属性管脚在NxN阵列形式的中心位置，所述N为大于1的自然数。

进一步的，所述地属性管脚环绕射频属性管脚分布，每圈地属性管脚分布在一个多边形的顶点位置。

进一步的，所述射频接头采用表贴射频接头。

进一步的，所述射频接头通过电缆或者接头与射频测试仪连接。

本发明还公开了一种利用所述BGA端口射频传输性能检测装置的检测方法，包括以下过程：采用定位结构对射频端口进行定位；根据定位结果获取定位框大小，切出相应大小的射频弹性互连结构置于定位框中；将所述BGA端口射频传输性能检测装置放于射频弹性互连结构上实现BGA球与对应的射频端口的射频互连；所述BGA端口射频传输性能检测装置将射频将复合基板的射频信号传输到射频测试仪进行检测。