[发明专利]高抗冲击性能的陶瓷复合体制备方法

权利要求书

1.高抗冲击性能的陶瓷复合体制备方法，其特征在于：

包括以下工艺步骤：步骤一：将摩尔数比为1%至2.5%的稳定氧化锆通过成型加工制得厚度为0.05至0.2mm的X层；步骤二：将摩尔数比为2.5%至4%的稳定氧化锆通过成型加工制得厚度为0.4至0.6mm的Y1层；步骤三：将摩尔数比为2.5%至4%的稳定氧化锆通过成型加工制得厚度为0.4至0.6mm的Y2层；步骤四：将上述Y1层、X层、Y2层从上至下依次层叠设置形成生坯；步骤五：对完成步骤四的生坯进行包封处理，包封处理为将完成步骤四的生坯放入包封袋中进行真空包封；步骤六：将完成步骤五的生坯移入等静压设备中进行等静压处理，等静压处理的加工参数为：压强为100至130兆帕，保压时间为5至20分钟，水温为68至85度；步骤七：将完成步骤六的生坯移入排胶设备进行排胶处理，排胶设备的加工温度变化情况为：A：所述排胶设备内的温度升高至T1，所需时间为280至310分钟，T1的温度为90至110摄氏度；B：所述排胶设备内的温度升高至T1+85摄氏度至T1+105摄氏度，所需时间为320至370分钟；C：所述排胶设备内的温度升高至T1+220摄氏度至T1+240摄氏度，所需时间为920至980分钟；D：所述排胶设备内的温度升高至T1+370摄氏度至T1+380摄氏度，所需时间为1400至1600分钟；E：所述排胶设备内的温度维持在T1+370摄氏度至T1+380摄氏度，持续时间为40至70分钟；F：所述排胶设备内的温度升高至T1+360摄氏度至T1+380摄氏度，所需时间为340至380分钟；G：所述排胶设备内的温度升高至T1+490摄氏度至T1+510摄氏度，所需时间为70至100分钟；H：所述排胶设备内的温度升高至T1+530摄氏度至T1+560摄氏度，所需时间为50至80分钟；I：所述排胶设备内的温度维持在T1+530摄氏度至T1+560摄氏度，持续时间为40至80分钟； 步骤八：将完成步骤七的生坯移入烧结设备进行烧结处理，得到陶瓷复合体。

2.根据权利要求1所述的高抗冲击性能的陶瓷复合体制备方法，其特征在于：所述步骤一中的成型加工为干压、流延、凝胶、注塑、轧膜、干袋式等静压、喷涂、丝网印刷中的任意一种；所述步骤二中的成型加工为干压、流延、凝胶、注塑、轧膜、干袋式等静压、喷涂、丝网印刷中的任意一种；所述步骤三中的成型加工为干压、流延、凝胶、注塑、轧膜、干袋式等静压、喷涂、丝网印刷中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的高抗冲击性能的陶瓷复合体制备方法，其特征在于：所述步骤六中的等静压处理为冷等静压处理或温等静压处理。

4.根据权利要求1所述的高抗冲击性能的陶瓷复合体制备方法，其特征在于：完成所述步骤八的陶瓷复合体的厚度为0.28至0.6mm。

5.根据权利要求1所述的高抗冲击性能的陶瓷复合体制备方法，其特征在于：还包括步骤九：将完成步骤八的陶瓷复合体进行切割处理、研磨处理、抛光处理以及镀膜处理。