[发明专利]电子设备及压力补偿方法

说明书

本发明提供一种电子设备及压力补偿方法，该电子设备包括：壳体，所述壳体具有形变区域；压力传感器，所述压力传感器设置于所述壳体内，且与所述形变区域相对，所述压力传感器与所述壳体之间设有粘接层，所述压力传感器通过所述粘接层与所述形变区域相连接，所述粘接层的形变参数与温度相关；以及，与所述粘接层和/或所述压力传感器相接触的温度检测件；本发明实施例通过温度检测件检测压力传感器与形变区域的粘接层的温度，针对不同温度确定不同的温度补偿系数，通过不同的温度补偿系数对压力传感器检测到的第一压力值进行补偿，可以保证形变区域上压力值采集的稳定性和准确性，改善温度变化带来的误触碰或不灵敏的问题。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其是指一种电子设备及压力补偿方法。

背景技术

随着电子设备技术不断发展，电子设备外观呈现多样化，用户对外观的需求也越来越极简，电子设备功能越多越好，电子设备外观越简单越时尚。因此，压力按键触控技术逐步出现在电子设备(例如手机、智能手表、笔记本、家电应用等)上，并有广泛普及的趋势。压力按键触控技术不断地新兴和发展，逐渐发展为可替代实体按键的功能。

压力按键主要工作原理：在压感材料通过某种方式固定在形变区面(如边框、屏幕、后盖等)上，通过形变把压力转换为电信号传输到CPU(Central Processing Unit，中央处理器)中进行处理，当ADC(Analog-to-Digital Converter，模数转换器)信号大于某个阈值时，触控按键功能。压力传感器是通过粘接剂与形变面接触，由于粘接剂的热胀冷缩效应，会导致形变面作用在压感材料的力受到影响，同样的力在不同温度时转化为ADC值会不一样(例如，温度较低时粘接剂收缩，外力作用在粘接剂上面时受力比较集中，形变大；温度较高时粘接剂会膨胀，外力作用在粘接剂上面时候受力比较分散，形变小)，导致压力按键时而灵敏时而不灵敏。

发明内容

本发明实施例提供一种电子设备及压力补偿方法，以解决现有技术中由于粘接剂的热胀冷缩导致压力按键不灵敏或误触碰的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：一种电子设备，包括：

壳体，所述壳体具有形变区域；

压力传感器，所述压力传感器设置于所述壳体内，且与所述形变区域相对，所述压力传感器与所述壳体之间设有粘接层，所述压力传感器通过所述粘接层与所述形变区域相连接，所述粘接层的形变参数与温度相关；以及，

与所述粘接层和/或所述压力传感器相接触的温度检测件。

本发明实施例还提供了一种压力补偿方法，应用于如上所述的电子设备，所述方法包括：

通过所述压力传感器检测第一压力值，以及，通过所述温度检测件检测第一温度值；

根据所述第一温度值和第一预设关系，确定温度补偿系数；

根据所述温度补偿系数和所述第一压力值，确定所述形变区域的目标压力值；

其中，所述第一压力值为所述压力传感器检测到的作用于所述形变区域上的压力值，所述第一温度值为所述粘接层的温度值。

本发明实施例还提供了一种电子设备，包括处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如上所述的压力补偿方法的步骤。

本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的压力补偿方法的步骤。

在本发明实施例中，通过温度检测件检测压力传感器与形变区域的粘接层的温度，针对不同温度确定不同的温度补偿系数，通过不同的温度补偿系数对压力传感器检测到的第一压力值进行补偿，可以保证形变区域上压力值采集的稳定性和准确性，改善温度变化带来的误触碰或不灵敏的问题。