[发明专利]一种界面导热材料层及其用途

权利要求书

1.一种界面导热材料层，其特征在于，所述界面导热材料层包括铟层及位于所述铟层一侧的散热盖，所述散热盖的表面含有镍层，所述镍层与所述铟层连接；所述镍层表面与铟层的接触处设有双层粗糙度的镍膜，所述镍膜采用电化学沉积的方式在镍层表面制备，并经过碳链长度大于8的烷酸修饰，使镍膜具有相对于融化的铟层更小的表面张力，所述镍层与所述铟层的界面处具有结构稳定的Ni-In化合物层。

2.如权利要求1所述的界面导热材料层，其特征在于，经过碳链长度大于8的烷酸修饰后，镍层表面的表面能γ1为75-100 ergs/cm²。

3.如权利要求1所述的界面导热材料层，其特征在于，所述散热盖的材质为铜。

4.如权利要求1所述的界面导热材料层，其特征在于，所述Ni-In化合物层由所述镍层和所述铟层经过焊接得到。

5.如权利要求4所述的界面导热材料层，其特征在于，所述镍层和所述铟层经过焊接前，所述镍层的厚度为1 μm。

6.如权利要求4所述的界面导热材料层，其特征在于，所述镍层和所述铟层经过焊接前，所述铟层的厚度为50μm-600μm。

7.如权利要求1所述的界面导热材料层，其特征在于，所述界面导热材料层还包括位于所述铟层背对所述散热盖的一侧的背金属层，所述背金属层中的镍钒合金层与所述铟层连接。

8.如权利要求7所述的界面导热材料层，其特征在于，所述镍钒合金层与所述铟层间含有Ni-In化合物层。

9.如权利要求1所述的界面导热材料层，其特征在于，所述界面导热材料层还包括位于所述铟层背对所述散热盖的一侧的背金属层，所述背金属层与所述铟层的交界处含有AuIn₂化合物层。

10.如权利要求9所述的界面导热材料层，其特征在于，所述背金属层还包括位于所述AuIn₂化合物层背对所述铟层的一侧的镍钒合金层。

11.如权利要求10所述的界面导热材料层，其特征在于，所述AuIn₂化合物层与所述镍钒合金层间含有Ni-In化合物层。

12.如权利要求10所述的界面导热材料层，其特征在于，所述AuIn₂化合物层由位于所述镍钒合金层与所述铟层间的Au层与所述铟层经回流工艺后得到。

13.如权利要求12所述的界面导热材料层，其特征在于，进行所述回流工艺前，所述Au层的厚度为0-2μm。

14.如权利要求12所述的界面导热材料层，其特征在于，进行所述回流工艺前，所述背金属层中的镍钒合金层的厚度为4-10μm。

15.如权利要求1-14任一项所述的界面导热材料层的用途，其特征在于，所述界面导热材料层用于芯片散热。