[发明专利]一种半导体晶片用激光加工机床

权利要求书

1.一种半导体晶片用激光加工机床,包括加工台(28),其特征在于,所述加工台(28)的顶部连接有底座(1),所述底座(1)的顶部连接有固定座(2),所述固定座(2)外壁连接有固定板(3),所述固定板(3)外壁连接有旋钮(4),所述旋钮(4)外壁连接有第一转轴(5),所述第一转轴(5)远离旋钮(4)的一端穿过固定板(3)并连接有主动蜗轮(6),所述主动蜗轮(6)啮合连接有蜗杆(7),所述蜗杆(7)转动连接在固定座(2)内,所述蜗杆(7)的底部连接有连接板(8),所述连接板(8)外壁连接有壳体(9),所述壳体(9)内部转动连接有连接杆(10),所述连接杆(10)远离壳体(9)的一端连接有滑动板(11),所述滑动板(11)滑动连接在固定座(2)的外壁,所述滑动板(11)外壁连接有夹板(12)；

所述底座(1)的底部滑动连接有移动杆(22),所述移动杆(22)的底部连接有吸盘(20),所述吸盘(20)与加工台(28)相抵,所述移动杆(22)外壁套接有第三弹性元件(23),所述第三弹性元件(23)连接在吸盘(20)与底座(1)之间,所述移动杆(22)远离吸盘(20)的一端转动连接有第一连杆(24),所述第一连杆(24)外壁连接有支杆(25),所述支杆(25)与底座(1)相抵,所述第一连杆(24)外壁转动连接有第二连杆(26),所述第二连杆(26)远离第一连杆(24)的一端与壳体(9)相连；

所述底座(1)外壁开凿有与吸盘(20)相配合的锥形槽(27),所述吸盘(20)外壁连接有拉片(21)；

所述加工台(28)包括固定盘(281)和转动盘(282),所述固定盘(281)外壁开凿有凹孔,所述转动盘(282)转动连接在凹孔内,所述固定盘(281)的顶部连接有固定轴(283),所述固定轴(283)外壁套接有套筒(284),所述套筒(284)外壁连接有直杆(285),所述直杆(285)远离套筒(284)的一端与固定板(3)相连。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片用激光加工机床,其特征在于,所述蜗杆(7)远离主动蜗轮(6)的一端啮合连接有从动蜗轮(13),所述从动蜗轮(13)外壁连接有第二转轴(14),所述第二转轴(14)转动连接在固定板(3)的外壁。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶片用激光加工机床﹐其特征在于,所述固定板(3)与旋钮(4)外壁均开凿有相配合的限位孔(301),所述限位孔(301)内壁活动连接有插杆(302)。

4.根据权利要求2所述的一种半导体晶片用激光加工机床,其特征在于,所述蜗杆(7)外壁套接有第一弹性元件(15),所述第一弹性元件(15)连接在固定座(2)与连接板(8)之间。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶片用激光加工机床,其特征在于,所述固定座(2)外壁连接有固定架(16),所述蜗杆(7)的顶部连接有限位板(17),所述限位板(17)与固定架(16)活动相抵。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶片用激光加工机床,其特征在于,所述固定座(2)外壁连接有滑轨(18),所述滑动板(11)外壁开凿有与滑轨(18)相配合的滑槽(111)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体晶片用激光加工机床,其特征在于,所述夹板(12)外壁开凿有凹槽(121),所述凹槽(121)内壁连接有第二弹性元件(122),所述第二弹性元件(122)远离凹槽(121)内壁的一端连接有滑动杆(123),所述滑动杆(123)滑动连接在凹槽(121)内, 所述滑动杆(123)远离第二弹性元件(122)的一端连接有受力板(124),所述受力板(124)外壁连接有橡胶垫(19),且所述橡胶垫(19)外壁设置有防滑纹。