[发明专利]一种平行度校准方法、装置及计算机存储介质

说明书

本申请实施例公开了一种平行度校准方法、装置及计算机存储介质，所述方法包括：提供相对设置的第一晶圆与第二晶圆，第一晶圆与第二晶圆在相对位置上对应设置有至少三个不共线的标记点；提供镜头，镜头在沿中心轴预设距离处具有焦点，控制镜头移动以使焦点分别与第一晶圆和第二晶圆上的标记点重合，获取在焦点与标记点重合时镜头沿第一方向上的位置坐标；其中，镜头的中心轴与第一方向平行；基于镜头在焦点与第一晶圆上的标记点重合时的位置坐标以及镜头在焦点与第二晶圆上的对应标记点重合时的位置坐标，对第一晶圆和/或第二晶圆的位置进行调整，以实现第一晶圆和第二晶圆之间的平行度校准。

技术领域

本申请涉及半导体制造领域，特别涉及一种平行度校准方法、装置及计算机存储介质。

背景技术

在集成电路工艺中，通过将两个或多个功能相同或不同的芯片进行三维集成可提高芯片的性能，同时也可以大幅度缩短功能芯片之间的金属互联，减小发热、功耗和延迟。在三维集成工艺中，晶圆与晶圆之间的键合工艺是至关重要的，键合工艺中进行晶圆键合时，晶圆之间的平行度直接决定了晶圆键合的精确度，继而影响键合产品整体的性能和良率。然而现有的平行度检测校验方法大都采用传感器仪表检测，而且还需要人工进行手动操作，其校准误差较大，很难满足晶圆键合的精确度需求。

发明内容

本申请实施例为解决现有技术中存在的至少一个问题而提供一种平行度校准方法、装置及计算机存储介质。

为达到上述目的，本申请实施例的技术方案是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供一种平行度校准方法，所述方法包括：

提供相对设置的第一晶圆与第二晶圆，所述第一晶圆与所述第二晶圆在相对位置上对应设置有至少三个不共线的标记点；

提供镜头，所述镜头在沿中心轴预设距离处具有焦点，控制所述镜头移动以使所述焦点分别与所述第一晶圆和所述第二晶圆上的所述标记点重合，获取在所述焦点与所述标记点重合时所述镜头沿第一方向上的位置坐标；其中，所述镜头的中心轴与所述第一方向平行；

基于所述镜头在焦点与所述第一晶圆上的标记点重合时的位置坐标以及所述镜头在焦点与所述第二晶圆上的对应标记点重合时的位置坐标，对所述第一晶圆和/或所述第二晶圆的位置进行调整，以实现所述第一晶圆和所述第二晶圆之间的平行度校准。

在一种可选的实施方式中，所述第一晶圆通过上表面朝向所述第二晶圆的下表面而与所述第二晶圆相对设置，所述标记点设置在所述第一晶圆的上表面；所述控制所述镜头移动以使所述焦点与所述第一晶圆上的所述标记点重合，包括：

控制所述镜头在所述第一晶圆的上方移动，以使所述焦点与所述第一晶圆上表面的所述标记点重合。

在一种可选的实施方式中，所述第二晶圆通过下表面朝向所述第一晶圆的上表面而与所述第一晶圆相对设置，所述第二晶圆的位置通过位于所述第二晶圆上表面上方的卡盘控制；所述控制所述镜头移动以使所述焦点与所述第二晶圆上的所述标记点重合，包括：

控制所述镜头在所述卡盘上方移动，以使所述焦点通过所述卡盘上的通孔与所述第二晶圆上的所述标记点重合。

在一种可选的实施方式中，所述第二晶圆为不透明晶圆，所述标记点设置在所述第二晶圆的上表面；或者，

所述第二晶圆为透明晶圆，所述标记点设置在所述第二晶圆的下表面。

在一种可选的实施方式中，所述基于所述镜头在焦点与所述第一晶圆上的标记点重合时的位置坐标以及所述镜头在焦点与所述第二晶圆上的对应标记点重合时的位置坐标，对所述第一晶圆和/或所述第二晶圆的位置进行调整，包括：

确定所述镜头在焦点与所述第一晶圆上的一标记点重合时沿第一方向上的第一位置坐标；