[发明专利]一种微尺度装药爆速测试系统有效

专利信息
申请号: 201910965835.3 申请日: 2019-10-12
公开(公告)号: CN110715583B 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 张国栋;刘元;赵玉龙;韦学勇;李慧;任炜 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: F42B35/00 分类号: F42B35/00
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 贺建斌
地址: 710049 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 尺度 装药爆速 测试 系统
【权利要求书】:

1.一种微尺度装药爆速测试系统,包括小型爆炸容器(1),其特征在于:小型爆炸容器(1)内固定有对准装置(2),对准装置(2)将雷管(8)、微尺度装药(9)和传感器(10)对准,雷管(8)的输入端与起爆装置(3)连接,传感器(10)的输出端通过同轴电缆(6)与通断信号适配器(4)的输入端连接,通断信号适配器(4)的输出端通过同轴电缆(6)与示波器(5)连接;

所述的小型爆炸容器(1)包括底座(1-1),底座(1-1)通过限位结构和保护盖(1-3)连接,底座(1-1)上方开有三个引线口(1-2);

所述的对准装置(2)包括装药载体(2-1)和传感器载体(2-3),装药载体(2-1)通过螺栓固定于传感器载体(2-3)上,装药载体(2-1)上开有雷管定位孔(2-4)和装药槽(2-5),传感器载体(2-3)上设有传感器定位标记(2-2);

所述的传感器(10)包括基底(10-1),基底(10-1)上设有若干具有间距的电探针组,每组电探针包含两根在长度方向相对布置且具有间隔的电探针(10-2),电探针(10-2)的外侧连接有压焊块(10-5),每根电探针(10-2)上覆盖有电磁屏蔽层(10-4),基底(10-1)上还设有对准标记(10-3);

所述的电磁屏蔽层(10-4)包含三层结构:最内层为绝缘层(10-4a),厚度100nm,采用氧化铝无机材料,通过溅射工艺形成,或采用聚酰亚胺有机材料,通过旋涂固化工艺形成;中间层为电磁屏蔽工作层(10-4c),厚度为1μm,采用金属、导电纳米银浆、碳纳米管或石墨烯材料;最外层为保护层(10-4b),厚度200nm,采用二氧化硅无机材料,通过溅射工艺形成,或采用Parylene有机材料,通过化学气相沉积工艺形成。

2.根据权利要求1所述的一种微尺度装药爆速测试系统,其特征在于:所述的传感器(10)粘贴在传感器载体(2-3)上。

3.根据权利要求1所述的一种微尺度装药爆速测试系统,其特征在于:所述的微尺度装药(9)通过直写工艺制作于装药槽(2-5)中,装药宽度和高度为1mm,长度为5cm。

4.根据权利要求1所述的一种微尺度装药爆速测试系统,其特征在于:所述的电探针组之间采用等间距排布,或采用变间距排布,根据实际测量情况而定。

5.根据权利要求1所述的一种微尺度装药爆速测试系统,其特征在于:所述的基底(10-1)采用聚酰亚胺或聚四氟乙烯柔性材料,通过旋涂固化或化学气相沉积工艺制成,厚度为25μm。

6.根据权利要求1所述的一种微尺度装药爆速测试系统,其特征在于:所述的电探针(10-2)和压焊块(10-5)采用金或铜材料,通过靶材溅射而成;电探针(10-2)的宽度为50μm,厚度为100nm;电探针组内的电探针间隔略小于微尺度装药(9)宽度。

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