[发明专利]一种改善渗油及油墨入孔的方法在审

专利信息
申请号: 201910967355.0 申请日: 2019-10-12
公开(公告)号: CN110798980A 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 高锁强;乔元;刘敏;武守坤 申请(专利权)人: 西安金百泽电路科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/42
代理公司: 44349 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 杨光
地址: 710000 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 阻焊 印刷 金属化槽 制作过程 第二面 零件孔 贴胶带 渗油 附着力 线路板加工 单面磨板 喷砂处理 曝光处理 物料成本 硬度测试 油墨入孔 孔位置 前处理 油品质 预固化 烘烤 槽孔 档点 封孔 良率 磨板 喷砂 网版 显影 预烤 固化 白纸 曝光 检验 生产
【权利要求书】:

1.一种改善渗油及油墨入孔的方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1、前处理及贴胶带:先进行磨板、喷砂处理,然后在非印刷面的零件孔及金属化槽孔位置贴胶带封孔;

S2、印刷第一面及预烤;

S3、阻焊曝光;

S4、阻焊第一面预固化,生产完成第一面阻焊显影后烘烤;

S5、第二面前处理:单面磨板及喷砂;

S6、第二面阻焊曝光处理;

S7、阻焊第二面固化;

S8、后工序:附着力、硬度测试检验。

2.根据权利要求1所述的改善渗油及油墨入孔的方法,其特征在于,步骤S1中,贴胶带时需佩戴手指套,避免有印刷图形内氧化。

3.根据权利要求1所述的改善渗油及油墨入孔的方法,其特征在于,所述贴胶带时使用厚度为0.05-0.08mm的中低粘度不脱胶胶带。

4.根据权利要求1所述的改善渗油及油墨入孔的方法,其特征在于,步骤S3之前,需要撕掉胶带。

5.根据权利要求1所述的改善渗油及油墨入孔的方法,其特征在于,步骤S4中,预固化的条件为100-120℃,烘烤20-30min。

6.根据权利要求1所述的改善渗油及油墨入孔的方法,其特征在于,步骤S5中,完成阻焊的第一面禁止接触到磨板及喷砂。

7.根据权利要求1所述的改善渗油及油墨入孔的方法,其特征在于,步骤S6中,包括贴胶带、印刷第二面、预烤、撕掉胶带、曝光、显影处理。

8.根据权利要求1所述的改善渗油及油墨入孔的方法,其特征在于,步骤S7中,固化的条件为130-150℃,两面一起完成高温固化烘烤45-60min。

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