[发明专利]一种超长超薄聚酰亚胺单面板沉金制作方法

权利要求书

1.一种超长超薄聚酰亚胺单面板沉金制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.开料及前处理：将基板裁切成要求加工尺寸，将基板清洁，粗化处理； S2.贴干膜；S3.图形制作；

S4.蚀刻：将一面铜皮蚀刻掉，另一面蚀刻出需要的图形，获得线路板；

S5.板边处理；

S6.打孔加工：使用打孔机进行打孔，对于线路板的短边每边打3-5组孔，每组2个孔，每组孔对称分布在板边；

S7.固定：将线路板的图形面朝外放在挂篮上端的横杆上，线路板长边方向与挂篮宽方向垂直，超出挂篮宽度的部分从挂篮外部自然垂下，使用扎带通过之前打的板边孔将线路板固定在卡条及挂篮上；

S8.沉金：通过化学反应在线路板的沉金区域上覆盖一层镀金层；

S9.清洗：用红胶带或皱纹胶纸将线路板的短边固定在拖板上，从清洗机烘干段前放板烘干后，将板子烘干后隔牛皮纸。

2.根据权利要求1所述的超长超薄聚酰亚胺单面板沉金制作方法，其特征在于，所述步骤S5中，包括包边和割边处理，所述包边工艺为选择适当宽度的蓝胶带或红胶带，将靠近单元内板边不需要的位置包住；所述割边工艺为将包边后仍有板边漏铜的位置，需将漏铜区域的铜皮使用刀片割掉。

3.根据权利要求1所述的超长超薄聚酰亚胺单面板沉金制作方法，其特征在于，所述步骤S6中，还包括在线路板的长边每隔8-11cm打一组孔，打孔时不可打入单元内，且不可使单元内产生皱折。

4.根据权利要求1所述的超长超薄聚酰亚胺单面板沉金制作方法，其特征在于，所述步骤S7中，线路板需要固定平整。

5.根据权利要求1所述的超长超薄聚酰亚胺单面板沉金制作方法，其特征在于，所述步骤S8中，除了镍槽副槽，需要将其它通气位置全部关闭，同时关闭药水槽电震、气顶，按正常流程完成沉金。

6.根据权利要求1所述的超长超薄聚酰亚胺单面板沉金制作方法，其特征在于，所述步骤S9中，拖板必须比线路板长，充分固定。

7.根据权利要求1所述的超长超薄聚酰亚胺单面板沉金制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，贴干膜工艺的贴膜速度为1.5m/min，贴膜压力为0.5MPa，贴膜温度120℃。

8.根据权利要求1所述的超长超薄聚酰亚胺单面板沉金制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，整个贴膜过程在真空条件下进行，以提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象，贴膜后的干膜平整、没皱折、不存在气泡，贴膜时，先从干膜上撕下聚乙烯保护膜，然后在加热加压条件下将干膜粘贴在铜箔上。