[发明专利]一种移动终端及毫米波宽带阵列天线在审
| 申请号： | 201910967508.1 | 申请日： | 2019-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN110729548A | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 王虎;张林光 | 申请（专利权）人： | 青岛海信移动通信技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 11291 北京同达信恒知识产权代理有限公司 | 代理人： | 常晓 |
| 地址： | 266071 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 共面波导 馈电线路 功分器 天线地 阵元 毫米波宽带 天线本体 阵列天线 中间金属导体 第一金属层 端口连接 金属贴片 天线带宽 天线增益 线路结构 移动终端 输出端 输入端 微带线 阵列式 宽窄 馈电 天线 输出 保证 | ||
1.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包含有毫米波宽带阵列天线，所述毫米波宽带阵列天线包括位于第一金属层的天线本体、天线地以及馈电线路，其中：
所述天线本体包括至少两个金属贴片形式的阵元，阵元外侧为缝隙，缝隙外侧为天线地；
所述馈电线路包括共面波导型端口及与所述共面波导型端口连接的至少一级功分器，所述功分器为包含一个输入端和两个输出端的线路结构，所述馈电线路包括中间金属导体和两侧天线地；
最后一级的功分器的每个输出端对应连接一个阵元，形成阵列式共面波导天线。
2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述至少一级功分器包括一级功分器和二级功分器，所述馈电线路中：
一级功分器的输入端与馈电端口连接，一级功分器的两个输出端分别与一个二级功分器的输入端连接，每个二级功分器的两个输出端对应连接的阵元组成一个阵子。
3.根据权利要求1或2所述的移动终端，其特征在于，所述毫米波宽带阵列天线还包含：
第二金属层，所述第二金属层与第一金属层中的天线地连接并接入地线；
位于所述第一金属层与第二金属层之间的介质基板。
4.根据权利要求3所述的移动终端，其特征在于，通过贯穿于位于第一金属层天线地、介质基板层及第二金属层的金属通孔，将所述第一金属层天线地和第二金属层连接并接入地线。
5.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述金属通孔均匀排布于所述馈电线路的外侧。
6.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述一级功分器的输出端/二级功分器的输出端采用钝角的折线结构或者圆弧型的过渡结构。
7.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述一级功分器的输出端与二级功分器的输入端之间设置有用于调整馈电线路阻抗匹配的特性阻抗调谐器。
8.根据权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述介质基板的相对介电常数为2.2，损耗角正切值为0.0009@10GHz。
9.根据权利要求3所述的移动终端，其特征在于，共面波导型端口的金属导体宽度为0.5mm-2mm，金属导体与两侧天线地之间的缝隙宽度为0.05mm-0.15mm；
所述一级功分器的金属导体的宽度为0.1mm-0.4mm，金属导体与两侧天线地之间的缝隙宽度为0.1mm-0.3mm，二级功分器的金属导体宽度为0.1mm-0.4mm，金属导体与两侧天线地之间的缝隙宽度为0.1mm-0.4mm。
10.一种毫米波宽带阵列天线，其特征在于，所述毫米波宽带阵列天线包括：
位于第一金属层的天线本体、天线地以及馈电线路，其中：
所述天线本体包括至少两个金属贴片形式的阵元，阵元外侧为缝隙，缝隙外侧为天线地；
所述馈电线路包括共面波导型端口及与所述共面波导型端口连接的至少一级功分器，所述功分器为包含一个输入端和两个输出端的线路结构，所述馈电线路包括中间金属导体和两侧天线地；
最后一级的功分器的每个输出端对应连接一个阵元，形成阵列式共面波导天线。
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