[发明专利]一种具有多向容差检测功能的SMP连接器检测设备

说明书

本发明公开一种具有多向容差检测功能的SMP连接器检测设备，其包括：机架；XY轴方向容差检测装置，其包括安装于该机架中的底座及安装于该底座上的XY轴调节模组和安装于该XY轴调节模组上端并用于定位第一PCB板的第一治具；Z轴方向容差检测装置，其通过升降机构以可升降的方式安装于机架上，Z轴方向容差检测装置包括安装于升降机构下端的Z轴调节模组和安装于Z轴调节模组下端并用于定位第二PCB板的第二治具，第二治具位于第一治具上方；第一PCB板设有至少一个第一接口，第二PCB板设有至少一个第二接口，且第一接口与第二接口之间通过适配器导接，第一接口、第二接口及适配器组成SMP连接器。

技术领域：

本发明涉及SMP连接器检测技术领域，特指一种具有多向容差检测功能的SMP连接器检测设备。

背景技术：

连接器的主要配套领域有交通、通信、网络、IT、医疗、家电等，配套领域产品技术水平的快速发展及其市场的快速增长，强有力地牵引着连接器技术的发展。到目前为止，连接器已发展成为产品种类齐全、品种规格丰富、结构型式多样、专业方向细分、行业特征明显、标准体系规范的系列化和专业化的产品。

SMP连接器作为连接器的一种，其可用于电路板与电路板、射频模块与射频模块、电路板与射频模块之间的互联。在电子通信行业，出于市场方面的考虑，小型化及成本低廉化显得尤其重要，这促使电子通信产品的模块化程度越来越高。SMP连接器为模块化密集安装的应用场合提供了理想的解决方案，可应用在5G大规模矩阵式天线，可以实现小型化高密度的快速装配。

传统的SMP连接器采用三件式对插结构，其包括安装于第一PCB板上的第一接口、安装于第二PCB板上的第二接口及连接于该第一接口与第二接口之间的适配器，该SMP连接器不同容差状态下的电气性能，都是靠徒手手工调整后做高频性能测试，并没有一款专用的检测设备能够检测SMP连接器不同容差状态下的电气性能，导致检测操作不方便，劳动强度大，且检测质量得不到保障，测量数据存在很大误差，导致无法准确的展现产品的电气性能，对厂商造成较大的困扰。

有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。

发明内容：

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种具有多向容差检测功能的SMP连接器检测设备。

为了解决上述技术问题，本发明采用了下述技术方案：该具有多向容差检测功能的SMP连接器检测设备包括：机架；XY轴方向容差检测装置，其包括有安装于该机架中的底座以及安装于该底座上并可在XY轴方向调节相对位置的XY轴调节模组和安装于该XY轴调节模组上端并用于定位第一PCB板的第一治具；Z轴方向容差检测装置，其通过升降机构以可升降的方式安装于该机架上，该Z轴方向容差检测装置包括有安装于该升降机构下端并可在Z轴方向调节相对位置的Z轴调节模组和安装于该Z轴调节模组下端并用于定位第二PCB板的第二治具，该第二治具位于该第一治具上方；所述第一PCB板设置有至少一个第一接口，该第二PCB板设置有至少一个第二接口，且该第一接口与该第二接口之间通过适配器导接，该第一接口、第二接口及适配器组成SMP连接器。

进一步而言，上述技术方案中，所述XY轴调节模组包括有X轴调节模组以及安装于该X轴调节模组上端的Y轴调节模组，且该X轴调节模组具有用于显示X轴调节位移量的第一显示装置，该Y轴调节模组具有用于显示Y轴调节位移量的第二显示装置；所述Z轴调节模组具有用于显示Z轴调节位移量的第三显示装置。

进一步而言，上述技术方案中，所述X轴调节模组包括有底板、以可滑动方式安装于该底板上端的X轴调节托板和用于驱动该X轴调节托板在底板上移动的驱动机构，所述第一显示装置设置于该驱动机构上。

进一步而言，上述技术方案中，所述驱动机构为安装于该X轴调节托板与底板之间的调节手柄；或者是，该驱动机构为丝杆调节模组或气缸模组中的一种。

进一步而言，上述技术方案中，所述Y轴调节模组及Z轴调节模组的结构均与该X轴调节模组相同。