[发明专利]适用于薄壁环形非球面光学零件的抛光方法及系统

权利要求书

1.一种适用于薄壁环形非球面光学零件的抛光方法，其特征在于，包括：

上盘工装粘接步骤：将铣磨完毕的零件粘接在上盘工装上；

零件最接近球面计算步骤：计算出零件最接近球曲率半径，获取零件最接近球曲率半径信息；

抛光垫选择步骤：设置抛光垫厚度为预定厚度，设置抛光垫形状为设定形状，获取抛光垫厚度信息；

磨具加工步骤：根据抛光垫厚度信息、零件最接近球曲率半径信息，计算模具曲率半径，加工设定曲率半径的磨具；

光顺加工步骤：使用设定曲率半径的磨具，通过抛光垫对零件进行光顺加工，获取预定表面粗糙度、预定面形精度的零件。

2.根据权利要求1所述的适用于薄壁环形非球面光学零件的抛光方法，其特征在于，抛光垫选择步骤包括：

具体厚度选择步骤：选择厚度为0.2mm-3mm的聚氨酯作为抛光垫；

具体形状选择步骤：设置抛光垫形状为以下任一种形状：

-五角星形状；

-玫瑰花形状。

3.根据权利要求1所述的适用于薄壁环形非球面光学零件的抛光方法，其特征在于，还包括：

抛光液配置步骤：抛光液采用以下任一种原料配制：

-氧化铈；

-氧化铝；

-氧化锆；

-金刚石；

-氧化铁；

配制抛光液浓度为2％-10％。

4.根据权利要求1所述的适用于薄壁环形非球面光学零件的抛光方法，其特征在于，还包括：

误差快速收敛步骤：采用以下任一种或者任多种设备快速实现零件面形误差快速收敛：

-古典二轴机；

-四轴机；

-弧摆机；

-高速研磨抛光机。

5.根据权利要求1所述的适用于薄壁环形非球面光学零件的抛光方法，其特征在于，所述光顺加工步骤包括：

加工压力设定步骤：设定加工压力的取值范围为0.05MPa-1MPa；

主轴转速设定步骤：设定抛光盘转速的取值范围为150rpm-600rpm；

抛光液流量设定步骤：设定抛光液流量的取值范围为0.2L/min-2L/min；

光顺时间设定步骤：设定光顺时间的取值范围为5min-40min。

6.一种适用于薄壁环形非球面光学零件的抛光系统，其特征在于，包括：

上盘工装粘接模块：将铣磨完毕的零件粘接在上盘工装上；

零件最接近球面计算模块：计算出零件最接近球曲率半径，获取零件最接近球曲率半径信息；

抛光垫选择模块：设置抛光垫厚度为预定厚度，设置抛光垫形状为设定形状，获取抛光垫厚度信息；

磨具加工模块：根据抛光垫厚度信息、零件最接近球曲率半径信息，计算模具曲率半径，加工设定曲率半径的磨具；

光顺加工模块：使用设定曲率半径的磨具，通过抛光垫对零件进行光顺加工，获取预定表面粗糙度、预定面形精度的零件。

7.根据权利要求6所述的适用于薄壁环形非球面光学零件的抛光系统，其特征在于，抛光垫选择模块包括：

具体厚度选择模块：选择厚度为0.2mm-3mm的聚氨酯作为抛光垫；

具体形状选择模块：设置抛光垫形状为以下任一种形状：

-五角星形状；

-玫瑰花形状。

8.根据权利要求6所述的适用于薄壁环形非球面光学零件的抛光系统，其特征在于，还包括：

抛光液配置模块：抛光液采用以下任一种原料配制：

-氧化铈；

-氧化铝；

-氧化锆；

-金刚石；

-氧化铁；

配制抛光液浓度为2％-10％。