[发明专利]并联双循环冰箱及其控制方法在审
申请号: | 201910968484.1 | 申请日: | 2019-10-12 |
公开(公告)号: | CN110671865A | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 傅彦达;韩鹏;王铭坤;李江伟;文翔;易永盛 | 申请(专利权)人: | 珠海格力电器股份有限公司 |
主分类号: | F25D11/02 | 分类号: | F25D11/02;F25D19/00;F25D23/06;F25D29/00;F25D23/00 |
代理公司: | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人: | 王翠芬 |
地址: | 519000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体制冷片 冷藏室 冷冻室 并联 双循环制冷系统 冷藏蒸发器 冷冻蒸发器 双循环 箱体壁 冷端 热交换 冰箱 冷藏室箱体 温度波动 减小 食材 冷藏 保鲜 室内 | ||
1.一种并联双循环冰箱,其特征在于,包括箱体、双循环制冷系统和半导体制冷片,所述箱体设有冷藏室和冷冻室,所述双循环制冷系统包括并联的冷藏蒸发器和冷冻蒸发器,所述冷藏蒸发器与所述冷藏室对应,所述冷冻蒸发器与所述冷冻室对应,所述半导体制冷片的冷端与形成所述冷藏室的箱体壁接触,用于对所述冷藏室进行降温。
2.根据权利要求1所述的并联双循环冰箱,其特征在于,形成所述冷藏室的箱体壁外包覆有导热层,所述半导体制冷片的冷端与所述导热层接触,所述半导体制冷片的冷端位于所述半导体制冷片的热端与所述导热层之间。
3.根据权利要求2所述的并联双循环冰箱,其特征在于,所述箱体壁包括围成所述冷藏室和冷冻室的内壁和包覆在所述内壁外的发泡层,所述导热层位于所述发泡层外。
4.根据权利要求2所述的并联双循环冰箱,其特征在于,所述导热层包括铝板层和/或铜板层。
5.根据权利要求1所述的并联双循环冰箱,其特征在于,所述双循环制冷系统还包括依次连通的压缩机、冷凝器和干燥过滤器,所述干燥过滤器的出口通过三通阀与所述冷藏蒸发器和所述冷冻蒸发器连通,所述冷藏蒸发器与所述三通阀之间设有冷藏毛细管,所述冷冻蒸发器与所述三通阀之间设有冷冻毛细管,所述压缩机的入口与所述冷藏蒸发器和所述冷冻蒸发器均连通。
6.根据权利要求1所述的并联双循环冰箱,其特征在于,所述冷藏室和所述冷冻室内均设有温度传感器,用于检测对应室内的空气温度。
7.根据权利要求1至6任一项所述的并联双循环冰箱,其特征在于,所述半导体制冷片的热端设有散热器,用于将所述热端的热量扩散。
8.根据权利要求7所述的并联双循环冰箱,其特征在于,所述散热器包括散热风扇,所述散热风扇的出风方向为背离所述半导体制冷片热端的方向。
9.一种并联双循环冰箱控制方法,其特征在于,用于对权利要求1至8任一项所述并联双循环冰箱进行控制,所述并联双循环冰箱控制方法包括以下步骤:
获取所述冷冻室内温度T,并判断所述温度T是否大于冷冻室的预设温度上限Tmax;
若T大于Tmax,则启动所述双循环制冷系统,并将所述双循环制冷系统中的冷媒传导至所述冷冻蒸发器,并开启所述半导体制冷片。
10.根据权利要求9所述的并联双循环冰箱控制方法,其特征在于,还包括以下步骤:
判断所述温度T是否小于冷冻室的预设温度下限Tmin;
若T小于Tmin,则获取所述冷藏室内温度H,并判断所述温度H是否大于冷藏室的预设温度上限Hmax;
若H大于Hmax,则将所述双循环制冷系统中的冷媒传导致所述冷藏蒸发器。
11.根据权利要求10所述的并联双循环冰箱控制方法,其特征在于,还包括以下步骤:
判断所述温度H是否小于冷藏室的预设温度下限Hmin;
若H小于Hmin,则不启动所述双循环制冷系统。
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