[发明专利]一种导热且电绝缘电路板的制作方法及其电路板

权利要求书

1.一种导热且电绝缘电路板的制作方法，其特征在于，包括：

在基板上开设至少一个通槽；

将导热电绝缘材料置入所述通槽内，所述导热电绝缘材料的高度大于或等于所述基板的高度；

通过网版印刷方式将粘结材料填充到所述导热电绝缘材料与所述基板之间的缝隙中，以使所述基板与所述导热电绝缘材料相互固定；

将所述基板表面刷平，使得所述导热电绝缘材料、所述粘结材料以及所述基板的表面齐平；

在所述基板、所述导热电绝缘材料与所述粘结材料的表面电镀第一导电层。

2.根据权利要求1中所述的方法，其特征在于，

所述在基板上开设至少一个通槽之前包括：在所述基板的表面电镀第二导电层，以增加所述基板表面导电层厚度。

3.根据权利要求2中所述的方法，其特征在于，

所述将所述基板表面刷平包括：

通过陶瓷刷板将所述基板表面刷平，并且在所述基板表面残留至少一层浅薄的所述导电层。

4.根据权利要求1至3任一项中所述的方法，其特征在于，所述导热电绝缘材料包括绝缘层及其两端的第三导电层。

5.根据权利要求4中所述的方法，其特征在于，所述绝缘层的高度小于或等于所述基板的高度。

6.根据权利要求5中所述的方法，其特征在于，所述第一导电层的材料包括银、铜、金、铝中的至少一种，所述第二导电层的材料包括铜、银、铝中的至少一种，所述第三导电层的材料包括铜、银、铝中的至少一种，所述绝缘层的材料包括氮化铝、氧化铝、碳化硅中至少一种。

7.根据权利要求1中所述的方法，其特征在于，所述基板为覆铜板，所述粘结材料为树脂。

8.一种导热且电绝缘的电路板，其特征在于，包括：

基板，具有至少一个通槽；

导热电绝缘材料，设置于所述通槽内，所述导热电绝缘材料的高度等于所述基板的高度；

粘结材料，位于所述导热电绝缘材料与所述基板之间的缝隙中，用于所述基板与所述导热电绝缘材料的相互固定；

所述导热电绝缘材料、所述粘结材料以及所述基板的表面齐平；

所述基板、所述导热电绝缘材料和所述粘结材料的表面覆盖有第一导电层。

9.根据权利要求8中所述的电路板，其特征在于，

所述基板与所述第一导电层之间设置有第二导电层。

10.根据权利要求8至9任一项中所述的电路板，其特征在于，所述导热电绝缘材料包括绝缘层及其两端的第三导电层。

11.根据权利要求10中所述的电路板，其特征在于，所述绝缘层的高度小于所述基板的高度。

12.根据权利要求11中所述的电路板，其特征在于，所述第一导电层的材料包括银、铜、金、铝中的至少一种，所述第二导电层的材料包括铜、银、铝中的至少一种，所述第三导电层的材料包括铜、银、铝中的至少一种，所述绝缘层的材料包括氮化铝、氧化铝、碳化硅中至少一种。

13.根据权利要求8中所述的电路板，其特征在于，所述基板为覆铜板，所述粘结材料为树脂。