[发明专利]一种封装打线的键合方法

权利要求书

1.一种封装打线的键合方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1，在铝电极的待键合区域涂抹导电胶；

S2，在金线的端部压设多个凹槽；

S3，将所述金线设置有凹槽的端部埋设在所述导电胶内，并与所述铝电极抵紧；

S4，通过超声波加热所述金线、所述铝电极以及所述导电胶，使所述导电胶固化，并使所述金线与所述铝电极键合；

S5，截断多余的所述金线；

以螺旋形开设所述凹槽或不连续的开设所述凹槽，在步骤S4之前：旋转所述金线，使所述凹槽与所述导电胶充分接触。

2.根据权利要求1所述的封装打线的键合方法，其特征在于，所述导电胶为填料型导电胶。

3.根据权利要求2所述的封装打线的键合方法，其特征在于，所述填料型导电胶的导电填料为金。

4.根据权利要求1所述的封装打线的键合方法，其特征在于，所述凹槽的一端与所述金线的端部边缘平齐。

5.根据权利要求1所述的封装打线的键合方法，其特征在于，在压设多个所述凹槽之前，削尖所述金线的端部。