[发明专利]一种用于微机电系统的新型抗干扰麦克风在审
申请号: | 201910969694.2 | 申请日: | 2019-10-12 |
公开(公告)号: | CN110662150A | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
发明(设计)人: | 刘一锋 | 申请(专利权)人: | 苏州八度阳光智能科技有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 11582 北京久维律师事务所 | 代理人: | 邢江峰 |
地址: | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 麦克风 工作装置 上层板 底板 集成电路板 印刷电路板 隔音 静电 下端面 上端 导柱 套板 固定螺栓柱 抗干扰性能 微机电系统 微机电芯片 固定套筒 芯片组件 信号干扰 安装孔 防风屏 抗干扰 螺栓柱 上端面 传感器 屏蔽 下端 贯穿 | ||
本发明公开了一种用于微机电系统的新型抗干扰麦克风,包括上层板和工作装置,上层板固定安装在工作装置的上端,上层板的下端面设置有四个固定螺栓柱,螺栓柱的下端连接有工作装置;工作装置包括印刷电路板、套板和底板,印刷电路板的下端面设有第一静电导柱,第一静电导柱贯穿套板,底板的上端安装有集成电路板和第二安装孔;集成电路板的上端面分别设置有传感器、微机电芯片、芯片组件和固定套筒。该麦克风通过安装了隔音防风屏,提高了麦克风的隔音和抗干扰性能,使得装置能够适时地对外界的一些信号干扰做出屏蔽,保障了麦克风的实用性。
技术领域
本发明涉及微机电系统设备技术领域,具体为一种用于微机电系统的新型抗干扰麦克风。
背景技术
MEMS(微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风,简单的说就是一个电容器集成在微硅晶片上,可以采用表贴工艺进行制造,能够承受很高的回流焊温度,容易与CMOS工艺及其它音频电路相集成,并具有改进的噪声消除性能与良好的RF及EMI抑制能,MEMS麦克风的全部潜能还有待挖掘,但是采用这种技术的产品已经在多种应用中体现出了诸多优势,特别是中高端手机应用中。
现有的用于微机电系统的麦克风,大多不具备很好的抗干扰能力,设计结构略微简单,缺少隔音防风设备,装置内部零件组装较为困难,容易因为静电影响使用效果,防尘效果较差,不能同时满足两个麦克风之间的连接与固定。
针对这些面对的问题和挑战,我们提出了一种用于微机电系统的新型抗干扰麦克风,它具有抗干扰能力强、隔音防风效果好、装置内部零件组装容易、防静电性能优异、防尘效果较好和能同时满足两个麦克风之间的连接与固定等优点。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于微机电系统的新型抗干扰麦克风,具有抗干扰能力强、隔音防风效果好、装置内部零件组装容易、防静电性能优异、防尘效果较好和能同时满足两个麦克风之间的连接与固定等优点,从而解决了传统用于微机电系统的麦克风大多不具备很好的抗干扰能力,设计结构略微简单,缺少隔音防风设备,装置内部零件组装较为困难,容易因为静电影响使用效果,防尘效果较差和不能同时满足两个麦克风之间的连接与固定的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种用于微机电系统的新型抗干扰麦克风,包括上层板和工作装置,上层板固定安装在工作装置的上端,所述上层板的下端面设置有四个固定螺栓柱,螺栓柱的下端连接有工作装置;
所述工作装置包括印刷电路板、套板和底板,印刷电路板的上端面安装有防尘网,且印刷电路板的下端面设有第一静电导柱,第一静电导柱贯穿套板,套板的上端面加工有第一安装孔,第一安装孔与第一静电导柱配合连接;所述套板的下端安装有第二静电导柱,第二静电导柱连接底板,底板的上端安装有集成电路板和第二安装孔,集成电路板的上端面分别设置有传感器、微机电芯片、芯片组件和固定套筒;所述传感器的右侧安装有微机电芯片,微机电芯片的右侧安装有芯片组件,集成电路板的上端面四角处均设有固定套筒,且第二安装孔配合连接第二静电导柱。
进一步地,所述螺栓柱与固定套筒的数量均为四个,且螺栓柱卡合在固定套筒的内腔中。
进一步地,所述上层板的上端面设有进音孔,进音孔连通工作装置的内腔。
进一步地,所述套板的内壁上安装有隔音防风屏,隔音防风屏的材质为阻燃降噪海绵。
进一步地,所述工作装置的外壳侧壁上分别设有安装槽和连接块,且安装槽与连接块均对侧安装。
进一步地,所述防尘网的上端面安装有通孔,通孔的数量与螺栓柱的数量相一致,且通孔的直径等于螺栓柱的直径。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
1、本用于微机电系统的新型抗干扰麦克风,安装了隔音防风屏,提高了麦克风的隔音和抗干扰性能,使得装置能够适时地对外界的一些信号干扰做出屏蔽,保障了麦克风的实用性。
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