[发明专利]电连接器的制造方法和电连接器

说明书

本发明电连接器的制造方法，包括以下步骤：步骤S1：提供一本体，本体设有多个收容孔；步骤S2：将多个端子对应插入多个收容孔中，每一端子与每一收容孔为松配合；步骤S3：提供多个固定件，每一固定件插入收容孔中，当固定件推动端子使端子固定于收容孔中。本发明电连接器包括本体和收容于本体中的多个端子，自基部向上延伸形成第一弹性臂，用于向上接触芯片模块，自基部向下延伸形成第一端部，第一端部用于向下抵接电路板；多个固定件，每一固定件与对应的一个端子收容于同一收容孔中，且固定件和端子固定于收容孔中，固定件的板材厚度大于端子的板材厚度，利用厚的固定件推动原本与收容孔松配合的薄的端子良好地固定于收容孔中。

【技术领域】

本发明涉及电连接器的制造方法和电连接器，尤其是指一种将端子插入本体的电连接器的制造方法和电连接器。

【背景技术】

LGA(平面栅格阵列)普遍用于封装IC(集成电路)或芯片模块。现有的一种用于连接一芯片模块至一电路板的电连接器，所述电连接器包括一本体，及收容于所述本体中的多个端子，一扣具将所述芯片模块安装至所述电连接器上，每一所述端子均向上抵接所述芯片模块，现在市面上的这类电连接器，端子数量多达几千个，这样所述扣具和所述芯片模块就均承受较大的抵持力，所述芯片模块较难精准地安装至所述电连接器上，且所述扣具容易变形，这样对所述扣具的加工要求也就更高。为了所述扣具能更好地将所述芯片模块稳定安装至所述电连接器上，所述端子的板材厚度设计得较薄，使所述扣具和所述芯片模块承受的抵持力变小。

所述电连接器的制造过程中，所述本体上下表面贯穿有多个收容孔，提供一料带，所述料带连接多个所述端子，但是在所述料带携带所述端子对应插入所述收容孔的过程中，薄的所述端子容易挤压变形、错位旋转，使得所述端子不能按照预期良好地固定于所述收容孔中。

因此，有必要设计一种新的电连接器的制造方法和电连接器，以克服上述问题。

【发明内容】

针对背景技术所面临的问题，本发明的创作目的在于提供一种利用厚的固定件推动原本与收容孔松配合的薄的端子最终与收容孔干涉配合，从而将薄的端子良好地固定于收容孔中的电连接器的制造方法和电连接器。

为了达到上述目的，本发明电连接器的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1：提供一本体，所述本体设有多个收容孔；步骤S2：将多个端子对应插入多个收容孔中，每一所述端子与对应所述收容孔为松配合，每一所述端子具有一第一弹性臂用于向上接触一芯片模块；步骤S3：提供多个固定件，所述固定件的强度大于所述端子的强度，每一所述固定件插入所述收容孔中，所述固定件推动所述端子使所述端子直接固定于所述收容孔中。

进一步，在步骤S2中，所述端子从上往下插入所述收容孔中，在步骤S3中，在所述固定件从上往下插入所述收容孔的过程中，所述固定件与所述端子摩擦，并带动所述端子一起同向运动。

进一步，在步骤S2中，所述端子具有一第一挡止部，在步骤S3中，所述固定件具有一第二挡止部，所述第二挡止部向下运动直至与所述本体上表面接触，同时推动所述第一挡止部抵接所述本体上表面。

进一步，在步骤S2中，所述端子具有一基部，当所述基部插入所述收容孔中时，所述基部与所述收容孔为松配合，在步骤S3中，所述固定件具有一平板部，当所述平板部向下插入所述收容孔中时，所述平板部推动所述基部与所述收容孔干涉配合，所述基部与所述平板部抵接。

进一步，在步骤S2中，所述端子具有两个第一连料部，两个所述第一连料部向上连接同一第一料带，所述第一料带将所述端子插入所述收容孔中，在步骤S3中，所述固定件具有两个第二连料部，两个所述第二连料部向上连接同一第二料带，所述第二料带将所述固定件插入所述收容孔中，当所述固定件与所述端子固定于所述收容孔中时，所述第二连料部与所述第一连料部平行。