[发明专利]一种高密度打线复位方法有效
| 申请号： | 201910970110.3 | 申请日： | 2019-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN110729208B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 高峰;戴伟峰 | 申请（专利权）人： | 闳康技术检测（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区中国(上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 复位 方法 | ||
1.一种高密度打线复位方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S100：选定并标注芯片上被压塌或者变形的区域作为目标区域；
步骤S200：打磨所述目标区域，露出芯片内的引线与焊盘，选定并标注被破坏的打线作为目标打线，选定需要连接的焊盘为目标焊盘；
步骤S300：在立体显微镜下使用钩针钩断目标打线，拔除焊盘上的目标打线，然后使用钩针设备钩断目标焊盘上的打线；
步骤S400：使用钩针将目标打线的断口与目标焊盘上打线的断口合拢，合拢处添加用于固定并电连接打线端口的连接介质；
步骤S500：对目标区域进行封胶。
2.根据权利要求1所述的高密度打线复位方法，其特征在于，目标打线的断口与目标焊盘上打线的断口错位电连接。
3.根据权利要求1所述的高密度打线复位方法，其特征在于，目标打线的断口与目标焊盘上打线的断口对准电连接。
4.根据权利要求1所述的高密度打线复位方法，其特征在于，连接介质为导电胶，连接介质的添加过程为涂覆。
5.根据权利要求1所述的高密度打线复位方法，其特征在于，连接介质为焊锡球，连接介质的添加过程为加热融化。
6.根据权利要求5所述的高密度打线复位方法，其特征在于，所述步骤S400中还包括：在合拢前，往目标区域铺设一层热缩胶片。
7.根据权利要求5所述的高密度打线复位方法，其特征在于，所述步骤S400中还包括：在合拢前，往目标区域上涂覆一层逐渐硬化硬胶层。
8.根据权利要求7所述的高密度打线复位方法，其特征在于，所述步骤S400中还包括：在硬胶层硬化前，让目标打线的断口与目标焊盘上打线的断口电连接并压接在硬胶层表面。
9.根据权利要求1所述的高密度打线复位方法，其特征在于，钩针的内缘设有用于割断打线的尖刃。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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