[发明专利]一种麦克风可编程增益放大器集成电路

说明书

本发明公开了一种麦克风可编程增益放大器集成电路,涉及语音集成电路领域，包括运算放大器、两组第一电容、第二电容、第三电容和开关电容阵列，在运算放大器的差分输入端均串接有去耦用的小容量的第一电容，两个第二电容分别跨接在运算放大器的差分输入端和差分输出端之间；开关电容阵列包括多组串联的第一开关和第四电容，所述第四电容由第一开关选通控制与第二电容或第一电容并联连接，并形成可编程增益；所述第三电容串联有第二开关，所述第二开关以时钟频率进行切换连接，在时钟频率的第一半周期，所述第三电容由第二开关选通，两端分别和输入共模电压、输出共模电压连接；在时钟频率的第二半周期，所述第三电容与第二电容并联。

技术领域

本发明涉及语音集成电路领域，尤其涉及一种麦克风可编程增益放大器集成电路。

背景技术

在移动通信电子设备中，电路规模和芯片面积是设计中需要重要考虑的因素。在手机系统中，降低主板上各芯片的有效面积，不但意味着所需成本的降低，也意味在同样面积的印刷电路板中可以添加更多的芯片，丰富系统功能。在传统的手机主板中，以电阻、电容和电感为代表的无源表贴器件以直接焊接的形式，占据了大量的系统面积。近年来，归功于SIP(System In a Package)系统级封装技术，工程师可以将这些无源器件与芯片封装在一个管壳内。然而在麦克风至模拟前端放大器的通路中，往往需要较大的去耦合电容，而这些大容值的电容由于面积过大，很难实现SIP封装。一个典型的麦克风至可编程放大器需要利用片外去耦合电容消除麦克风中的直流分量,去耦合电容的容值范围一般在几百纳法至几个微法之间，无法集成在片内。

发明内容

有鉴于现有技术的上述缺陷，本发明的目的是提供一种能将去耦合电容集成于片内的麦克风可编程增益放大器集成电路，以提高麦克风可编程增益放大器电路的集成度。

为实现上述目的，本发明提供了以下技术方案：

一种麦克风可编程增益放大器集成电路，包括运算放大器、两组第一电容C1、第二电容C_2A、第三电容C_2B和开关电容阵列，

所述运算放大器包括差分输入端和差分输出端，所述运算放大器的差分输入端均通过第一电容C1和麦克风可编程增益放大器电路的差分信号输入端电连接，所述运算放大器的差分输出端为所述麦克风可编程增益放大器电路的差分信号输出端；

两个所述第二电容C_2A分别跨接在运算放大器的差分输入端的正极和差分输出端的正极之间，及运算放大器的差分输入端的负极和差分输出端的负极之间；

所述开关电容阵列包括多组串联的第一开关SW_n和第四电容C_Xn，所述第四电容C_Xn由第一开关SW_n选通控制与第二电容C_2A或第一电容C1并联连接；

所述第三电容C_2B串联有第二开关，所述第二开关以时钟频率f_clk进行切换连接，在时钟频率f_clk的第一半周期，所述第三电容C_2B由第二开关选通，两端分别和输入共模电压、输出共模电压连接；在时钟频率f_clk的第二半周期，所述第三电容C_2B与第二电容C_2A并联；

所述第一电容的电容值在20～100pF。

进一步的，所述可编程增益放大器的放大器增益由电容比决定，所述电容比为：