[发明专利]可双面蚀刻的且具有高介电常数的柔性薄膜电容材料及其制备方法

权利要求书

1.一种柔性薄膜电容材料，其特征在于，按照重量百分比计，所述柔性薄膜电容材料包括25～40wt％丙烯酸树脂、1～5wt％固化剂以及55～75wt％高介电常数填料，其中，所述丙烯酸树脂由40～60wt％硬单体、35～50wt％软单体以及1～10wt％功能单体的自由基聚合而成，且所述丙烯酸树脂的Tg值在50℃～80℃之间，所述功能单体用于提高所述丙烯酸树脂与高介电常数填料的结合力。

2.如权利要求1所述的柔性薄膜电容材料，其特征在于，所述硬单体选自甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯、丙烯腈、甲基丙烯酸异冰酯及丙烯酸异冰酯中的一种或两种。

3.如权利要求1所述的柔性薄膜电容材料，其特征在于，所述软单体选自丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸甲酯及甲基丙烯酸异辛酯中的一种或两种。

4.如权利要求1所述的柔性薄膜电容材料，其特征在于，所述功能单体为丙烯酸，甲基丙烯酸，马来酸酐，丙烯酰胺，丙烯酸羟乙酯，甲基丙烯酸羟乙酯中一种。

5.如权利要求1所述的柔性薄膜电容材料，其特征在于，固化剂为氮丙啶固化剂、异氰酸酯固化剂及三聚氰胺树脂固化剂中一种，所述固化剂与所述丙烯酸树脂的所述功能单体上基团进行固化反应，通过所述固化反应所述丙烯酸树脂的Tg值提高到120℃以上。

6.如权利要求1所述的柔性薄膜电容材料，其特征在于，所述高介电填料选自钛酸钡钠、钛酸钡、钛酸锶、钛酸铜钙、钛酸锶钡、钛酸钙、钛酸钙钡、锆钛酸铅、钛酸铅钠和钛酸铅中一种或几种，所述高介电填料的介电常数≥1000，介电损耗≤0.05，所述高介电填料的粒径D₅₀＝0.1～1.5um，所述高介电填料优选球状粉料。

7.一种如权利要求1～6任一项所述的柔性薄膜电容材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包含以下制备步骤：

将丙烯酸树脂的溶液、固化剂和高介电常数填料使用高速分散机搅拌均匀，然后用磨砂机磨至所述高介电常数填料的D₅₀＝0.1～0.5um形成填料分散液；

将填料分散液涂布至一铜箔基材上；

烘干溶剂后加上第二层铜箔基材；

加热固化，形成可双面蚀刻且具有高介电常数的柔性薄膜电容材料。

8.如权利要求7所述的柔性薄膜电容材料的制备方法，其特征在于，所述聚丙烯树脂的溶液制备方法包括步骤：

于反应釜内加入所述溶剂及第一部分的引发剂过氧化异丙苯BPO，通氮气除空气5～15min；

升温至80～100℃，逐滴加入硬单体、软单体、功能单体以及第二部分的引发剂，逐滴滴加时间为4～8h，反应放热使得反应釜温度升高至120℃或以上；以及

待反应釜温度开始下降时，加入剩余的引发剂，继续反应3～5h制备所述丙烯酸树脂；

其中，第一部分所述引发剂在25～35％之间，第二部分所述引发剂在35％～45％之间；按照重量百分比计，所述引发剂的比例为0.5～1wt％，所述溶剂的比例为60～70％wt，所述硬单体、所述软单体及所述功能单体的比例为25～40wt％。

9.如权利要求7所述的柔性薄膜电容材料的制备方法，其特征在于，所述溶剂为醋酸丁酯、乙二醇丁醚醋酸酯、甲苯、二甲苯及戊酮中的一种或及几种。

10.将权利要求1～6任一项所述的柔性薄膜电容材料应用于印刷线路板，所述柔性薄膜电容材料的强度大于50mPa，其拉伸断裂伸长率大于10％。