[发明专利]包括混合布线接合结构的层叠封装件

说明书

包括混合布线接合结构的层叠封装件。一种层叠封装件包括层叠在封装基板上的第一子芯片层叠物和第二子芯片层叠物以及接合布线。第一子芯片层叠物包括第一子芯片和第二子芯片。第一子芯片具有其上设置有第一公共焊盘的第一表面。第二子芯片具有其上设置有第二公共焊盘的第三表面。第三表面接合至第一表面，以使得第二公共焊盘接合至第一公共焊盘。第二子芯片包括与第二公共焊盘相对的第四表面以及从第四表面延伸以使第二公共焊盘露出的通孔。接合布线经由通孔连接至第二公共焊盘并且将第一公共焊盘和第二公共焊盘二者电连接至封装基板。

技术领域

本公开总体上涉及半导体封装技术，并且更具体地，涉及包括混合布线接合结构的层叠封装件。

背景技术

随着小型电子装置的发展，对移动系统的需求日益增加，已经不断地开发出高性能和大容量的半导体封装件。例如，已经开发出具有高密度和多通道特性的存储器半导体封装件。也就是说，已将大量精力集中在增加单个半导体封装件中所嵌入的半导体芯片的数量上。

为了增加嵌入在单个半导体封装件中的半导体芯片的数量，已经提出了用于在封装基板上垂直层叠多个半导体芯片的技术来提供层叠封装件。在这种情况下，已经使用布线接合技术或硅通孔(TSV)技术将多个层叠的半导体芯片电连接到封装基板。近来，已经开发了各种先进技术来改善用于将多个层叠的半导体芯片电连接到封装基板的互连结构。

发明内容

根据一个实施方式，一种层叠封装件可以包括第一子芯片层叠物、第二子芯片层叠物和接合布线。第一子芯片层叠物可以设置在封装基板上，并且第二子芯片层叠物可以层叠在第一子芯片层叠物上以相对于第一子芯片层叠物横向偏移。接合布线可以将第一子芯片层叠物电连接到封装基板。第一子芯片层叠物可以包括第一子芯片和第二子芯片。第一子芯片可以具有其上设置有第一分立焊盘和第一公共焊盘的第一表面。第二子芯片可以具有接合到第一表面的第三表面。第二子芯片可以包括第二分立焊盘、第二公共焊盘和通孔。第二分立焊盘和第二公共焊盘可以设置在第三表面上，并且通孔可以从第二子芯片的与第一子芯片相对的第四表面延伸以使第一分立焊盘、第二分立焊盘和第二公共焊盘露出。第二公共焊盘可以接合到第一公共焊盘。接合布线可以经由通孔接合到第一分立焊盘、第二分立焊盘和第二公共焊盘中的相应焊盘。

根据另一实施方式，一种层叠封装件可以包括第一子芯片层叠物和接合布线。第一子芯片层叠物设置在封装基板上，并且接合布线可以将第一子芯片层叠物电连接到封装基板。第一子芯片层叠物可以包括第一子芯片和第二子芯片。第一子芯片可以具有其上设置有第一公共焊盘的第一表面。第二子芯片可以具有其上设置有第二公共焊盘的第三表面，并且第三表面可以接合到第一表面，使得第二公共焊盘接合到第一公共焊盘。第二子芯片可以包括第四表面和通孔。第二子芯片的第四表面可以与第二公共焊盘相对，并且通孔可以从第四表面延伸以使第二公共焊盘露出。接合布线可以经由通孔连接到第二公共焊盘，并且可以被配置为将第一公共焊盘和第二公共焊盘两者电连接到封装基板。

附图说明

图1是例示了根据一个实施方式的层叠封装件的立体图。

图2是沿着图1的线A-A’截取的截面图。

图3是沿着图1的线B-B’截取的截面图。

图4是沿着图1的线C-C’截取的截面图。

图5是沿着图1的线D-D’截取的截面图。

图6是沿着图1的线E-E’截取的截面图。

图7至图10是例示了根据一个实施方式的制造子芯片层叠物的方法的截面图。

图11是例示了根据一个实施方式的子芯片层叠物的截面图。

图12是例示了根据一个实施方式的采用包括层叠封装件的存储卡的电子系统的框图。

图13是例示了根据一个实施方式的包括层叠封装件的另一电子系统的框图。

具体实施方式