[发明专利]拔铜装置有效
申请号: | 201910971957.3 | 申请日: | 2019-10-14 |
公开(公告)号: | CN110722504B | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
发明(设计)人: | 周波;罗定锋;胡梦海;靳婷 | 申请(专利权)人: | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
主分类号: | B25B27/02 | 分类号: | B25B27/02 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 王翠芬 |
地址: | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 | ||
本发明公开了一种拔铜装置,包括工作台;夹具,夹具设于工作台,夹具用于固定线路板;摆动件,摆动件的一端可转动地设于工作台;及连接件,连接件的一端活动连接于摆动件,连接件的另一端用于与线路板上的孔铜固定。该拔铜装置,通过夹具将线路板固定在工作台上,将连接件的另一端与线路板上的孔铜固定;转动摆动件,摆动件将转动产生的力施加于连接件,连接件的力的作用下施加外力将孔铜向外拔出,操作简单。
技术领域
本发明涉及线路板加工技术领域,特别是涉及一种拔铜装置。
背景技术
印制线路板(PCB:Printed Circuit Board)上的孔可分为通孔、盲孔、埋孔三大类。除去通孔工艺中部分非金属化孔(即NPTH)以外,几乎所有的孔均需进行电镀孔铜的工艺。这些孔在PCB上起到导通、散热、支撑或固定等作用,均需要在孔壁镀上一层厚度为8μm-50μm不等的铜层。
然而,在PCB板上,大量品质缺陷容易出现在孔内壁基材的位置,如钻孔后的余胶残留、孔壁玻纤残留、孔口毛刺、孔壁粗糙、内层树脂凹缩等。由于这些缺陷被镀铜层覆盖,针对这些缺陷的分析,需要先去除孔内的镀铜层,以进行后续的分析,以此改进现有的生产工艺;另外,有些设计错误、生产操作异常等原因也会导致非镀铜要求的孔内壁被镀上铜层,这时也需要去除这些孔铜。现有的去除孔铜方法操作一方面容易损坏PCB,另一方面,也容易带来新的缺陷或问题,无法可靠的应用于缺陷分析中。
发明内容
基于此,有必要提供一种拔铜装置,该拔铜装置能够较好的拔除线路板上的孔铜,操作简单方便。
其技术方案如下:
一种拔铜装置,包括工作台;夹具,夹具设于工作台,夹具用于固定线路板;摆动件,摆动件的一端可转动地设于工作台;所述拔铜装置还包括拉绳、调节块和连接件,所述摆动件设有调节槽,所述调节槽与所述调节块对应设置,以使所述调节块与所述摆动件滑移配合;所述连接件为焊接件,所述连接件的一端与所述拉绳的一端连接,所述拉绳的另一端设于所述调节块,所述连接件的另一端用于与所述线路板上的孔铜焊接固定。
上述拔铜装置,通过夹具将线路板固定在工作台上,将连接件的另一端与线路板上的孔铜固定;转动摆动件,摆动件将转动产生的力施加于连接件,连接件的力的作用下施加外力将孔铜向外拔出,操作简单。
下面进一步对技术方案进行说明:
在其中一个实施例中,调整所述调节块的位置,使所述摆动件在转动后,所述拉绳和所述连接件均能够与所述摆动件垂直。
在其中一个实施例中,拉绳的一端还设有锁紧件,锁紧件用于将连接件的一端锁紧、以使连接件的一端与拉绳的一端连接。
在其中一个实施例中,所述连接件为搪锡铜丝。
在其中一个实施例中,拔铜装置还包括第一固定件,第一固定件设于调节块,第一固定件用于将调节块固定在摆动件上。
在其中一个实施例中,摆动件呈杆状设置,调节槽沿摆动件的长度方向设置;摆动件的另一端还设有把手。
在其中一个实施例中,夹具包括均活动连接于工作台的第一活动件和第二活动件,第一活动件和第二活动件能够在工作台上活动、以形成用于夹持线路板的夹持结构。
在其中一个实施例中,工作台设有滑槽,第一活动件包括第一压板,第二活动件包括第二压板,第一压板和第二压板均能够沿滑槽移动、以配合形成夹持结构,拔铜装置还包括第一定位件和第二定位件,第一定位件用于对第一压板进行定位,第二定位件用于对第二压板进行定位。
在其中一个实施例中,第一压板上呈间隔设有两个第一滑杆,第二压板上呈间隔设有两个第二滑杆,滑槽呈间隔设有两个并分别为第一滑槽和第二滑槽,两个第一滑杆分别与第一滑槽和第二滑槽滑移配合,两个第二滑杆分别与第一滑槽和第二滑槽滑移配合,第一定位件用于对第一滑杆进行定位,第二定位件用于对第二滑杆进行定位。
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