[发明专利]一种激光吸收剂及其使用方法

权利要求书

1.一种激光吸收剂，其特征在于包括组分A和组分B，所述的组分A为带有乙烯基端基的硅氧烷预聚体，所述的组分B为带有Si-H基团的硅氧烷预聚体。

2.一种如权利要求1所述的激光吸收剂，其特征在于包括催化剂，所述催化剂包括铂。

3.一种如权利要求1所述的激光吸收剂，其特征在于所述组分A和B的质量分数比为0.6～1.5。

4.一种如权利要求1-3所述的激光吸收剂，其特征在于所述激光吸收剂为液态形式的可固化组合物。

5.一种如权利要求1-3所述的激光吸收剂，其特征在于所述激光吸收剂用于激光加工时吸收、反射和/或散射激光能量的材料。

6.一种如权利要求1-3所述的激光吸收剂，其特征在于所述激光吸收剂用于工件激光打孔时避免其它工件损伤的材料。

7.一种如权利要求1-3所述的激光吸收剂，其特征在于所述激光吸收剂用于空心工件激光打孔时避免工件背壁损伤的填充材料。

8.一种如权利要求1-3所述的激光吸收剂，其特征在于所述激光吸收剂在激光加工结束后通过物理剥离或真空加热的方式去除。

9.一种激光吸收剂的使用方法，其特征在于所述激光吸收剂组分包括组分A和组分B，所述的组分A为带有乙烯基端基的硅氧烷预聚体，所述的组分B为带有Si-H基团的硅氧烷预聚体，将组分A和组分B混合成液态形式的可固化组合物，涂抹或填充到待加工工件或要保护的工件的部位，然后固化，激光加工后通过物理剥离或真空加热方式去除。

10.一种如权利要求9所述的激光吸收剂使用方法，其特征在于所述激光吸收剂组分还包括催化剂，所述催化剂包括铂。

11.一种如权利要求9所述的激光吸收剂使用方法，其特征在于所述组分A和B的质量分数比为0.6～1.5。

12.一种激光吸收剂的使用方法，其特征在于用于空心工件激光打孔中背壁损伤的防护，将组分A、组分B作为填充材料注入空心工件，然后固化，激光打孔后通过物理剥离或真空加热方式去除，所述的组分A为带有乙烯基端基的硅氧烷预聚体，所述的组分B为带有Si-H基团的硅氧烷预聚体。

13.一种如权利要求12所述的激光吸收剂使用方法，其特征在于所述激光吸收剂组分还包括催化剂，所述催化剂包括铂。

14.一种如权利要求12所述的激光吸收剂使用方法，其特征在于所述组分A和B的质量分数比为0.6～1.5。

15.一种如权利要求9-14所述的激光吸收剂使用方法，其特征在于所述的固化温度为20-150℃。