[发明专利]一种导电性好的纳米银粉导电胶

说明书

本发明涉及复合导电胶技术领域，且公开了一种导电性好的纳米银粉导电胶，包括以下重量份数配比的原料：100份的环氧树脂E‑51基体树脂、98份的固化剂、0.67份的固化促进剂、由1～3份的氯化苄基三乙基铵和1～4份的硫酸氢四丁基铵组成的复合自烧结表面活性剂、140～165份的纳米银粉导电填料、1份的丙二酸导电促进剂、2份的硅烷偶联剂、1份的抗氧化剂、2份的消泡剂。本发明解决了目前的纳米银粉导电胶，在满足高密度化连接的同时，存在导电性能较差的技术问题。

技术领域

本发明涉及复合导电胶技术领域，具体为一种导电性好的纳米银粉导电胶。

背景技术

随着微电子组装业向高密度、高集成方向发展以及越来越严格的环保立法，导电胶取代锡焊铅焊料应用于微电子组装领域势在必行。导电胶分为两种类型，一种是本征导电胶，是指分子结构本身具有导电功能的共轭聚合物，多由基于聚苯撑和聚乙炔的复合物构成，另一种是聚合物中填充导电粒子的复合导电胶，复合导电胶一般由基体树脂、固化剂、固化促进剂、稀释剂、导电颗粒以及其他的添加剂组成。

目前对纳米金属粒子作为导电胶填料展开了研究，以期满足高密度化连接的需要。研究表明，纳米银粉的添加可以降低导电胶的渗流阈值，然而由于纳米银粉之间的接触点增加，掺加纳米银粉的导电胶通常表现出较差的导电性能，甚至不导电，原因在于，使用导电胶进行连接时，总的电阻由导电颗粒的本征电阻、导电颗粒之间的电阻、导电颗粒与基板之间的电阻三部分组成，而使用纳米银粉作为导电填料时，接触点会比使用片状银粉时多，导电颗粒之间的接触电阻变大。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种导电性好的纳米银粉导电胶，以解决目前的纳米银粉导电胶，在满足高密度化连接的同时，存在导电性能较差的技术问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种导电性好的纳米银粉导电胶，包括以下重量份数配比的原料：100份的环氧树脂E-51基体树脂、98份的固化剂、0.67份的固化促进剂、由1～3份的氯化苄基三乙基铵和1～4份的硫酸氢四丁基铵组成的复合自烧结表面活性剂、140～165份的纳米银粉导电填料、1份的丙二酸导电促进剂、2份的硅烷偶联剂、1份的抗氧化剂、2份的消泡剂。

进一步的，所述银粉导电填料的平均粒径≤100nm。

进一步的，所述固化剂为甲基六氢邻苯二甲酸酐(MeHHPA)、所述固化促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)。

进一步的，所述纳米银粉导电胶包括以下重量份数配比的原料：100g的环氧树脂E-51基体树脂、98g的甲基六氢邻苯二甲酸酐(MeHHPA)固化剂、0.67g的2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)固化促进剂、由3g的氯化苄基三乙基铵和1g的硫酸氢四丁基铵组成的复合自烧结表面活性剂、165g的平均粒径≤100nm的银粉导电填料、1g的丙二酸导电促进剂、2g的r-氨丙基三乙氧基硅烷偶联剂、1g的苯基对苯二酚抗氧化剂、2g的有机硅复配消泡剂。

(三)有益的技术效果

与现有技术相比，本发明具备以下有益的技术效果：

本发明通过在树脂基体中加入由1～3份的氯化苄基三乙基铵和1～4份的硫酸氢四丁基铵组成的复合自烧结表面活性剂、140～165份的纳米银粉导电填料、1份的丙二酸导电促进剂，采用研磨混合方法，制备得到纳米银粉导电胶；

其中的复合自烧结表面活性剂使纳米银粉在导电胶的固化过程中表现出明显的烧结行为，从而提高了填料之间、填料与树脂基体之间的界面性能，减少了导电颗粒之间的接触电阻；