[发明专利]导热材料及制备工艺、品控方法和导热胶、电路板、电机

说明书

本申请涉及一种导热材料及制备工艺、品控方法和导热胶、电路板、电机，导热材料包括：预设配比的橡胶材料和陶瓷材料；所述橡胶材料和所述陶瓷材料经过粉碎混合后塑形为预设形状。由于橡胶材料具有较好的韧性和可塑性，且陶瓷材料具有较好的导热性，两种物质混合塑性后得到的导热材料既具有较好的韧性，又具有较好的导热性，当本申请的导热材料固定接触在产热元件及设备外壳之间时，在具有较好导热性的基础上，由于其具有韧性，可以较好的贴服在产热元件上，与产热元件保持最大的接触面积，避免了因接触面积减小导致的导热效果变差的问题。

技术领域

本申请涉及导热技术领域，尤其涉及一种导热材料及制备工艺、品控方法和导热胶、电路板、电机。

背景技术

一些设备中，或多或少都会设置有电路板，而电路板上可能会存在能够产生大量热量的元器件，比如功率元件，功率元件会随着其功率的升高产生更多的热量，为了防止因温度过高对电路板造成的伤害，一般会在产热元件上覆盖一定量的导热膏，导热膏与紧邻产热元件的设备外壳接触，从而将产热元件产生的热通过导热膏传导至设备外壳上，进而散发至设备外部，实现降低电路板的温度的目的。但是，导热膏存在流动性，可能会从产热元件及设备外壳之间部分或者全部流出，导热膏与产热元件的接触面积减小，无法高效地将产热元件产生的热量传导至设备外壳，致使导热效果变差。

发明内容

为至少在一定程度上克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种导热材料及制备工艺、品控方法和导热胶、电路板、电机。

根据本申请的第一方面，提供一种导热材料，包括：

预设配比的橡胶材料和陶瓷材料；

所述橡胶材料和所述陶瓷材料经过粉碎混合后塑形为预设形状。

可选的，所述橡胶材料包括硅橡胶材料。

根据本申请的第二方面，提供一种导热材料制备工艺，包括：

分别提取粉末状的橡胶材料和陶瓷材料；

按照预设配比将所述橡胶材料和所述陶瓷材料进行混合，形成混合材料；

将所述混合材料进行搅拌加热，形成液态或液固混合态的热混合材料；

将所述热混合材料浇入预设形状的模具中，冷却成所述预设形状。

可选的，所述分别提取粉末状的橡胶材料和陶瓷材料，包括：

分别粉碎橡胶原材料和陶瓷原材料；

对粉碎后的橡胶原材料进行萃取得到粉末状的橡胶材料；

对粉碎后的陶瓷原材料进行萃取得到粉末状的陶瓷材料。

根据本申请的第三方面，提供一种导热材料品控方法，包括：

获取待测导热材料的导热面面积；

间隔第一预设采样时间获取热测试棒的第一瞬时温度和第二瞬时温度；

间隔第二预设采样时间获取冷测试棒的第三瞬时温度和第四瞬时温度；

根据所述导热面面积、所述第一瞬时温度和所述第二瞬时温度通过第一预设算法计算得到所述热测试棒的第一热流；

根据所述导热面面积、所述第三瞬时温度和所述第四瞬时温度通过第二预设算法计算得到所述冷测试棒的第二热流；

当所述第一热流、所述第二热流满足预设条件时，判断所述待测导热材料合格。

根据本申请的第四方面，提供一种导热胶，包括如本申请第一方面所述的导热材料；

所述导热材料的多个面附着有胶黏剂。

可选的，所述导热材料中的两个面附着有胶黏剂。