[发明专利]一种显示面板在审
申请号: | 201910974283.2 | 申请日: | 2019-10-14 |
公开(公告)号: | CN110825261A | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 杜鹏 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G09F9/00 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 李汉亮 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 | ||
本发明提供了一种显示面板,其包括第一基板、第二基板和盖板。其中所述第一基板、第二基板和盖板水平叠置设置并且在其侧端部外表面处共同定义出一竖直向的侧部连接区,其中所述侧部连接区上设置有一转接导电层以及设置于其上并与其电性连接的电性功能组件。其中所述第一基板上设置有绝缘层,所述绝缘层中间隔设置有导电层,其中所述导电层中的至少一个导电层的侧端部连接衬垫会延伸到所述侧部连接区表面处并与所述转接导电层之间形成电性连接,进而实现所述电性功能组件与所述导电层之间的电性连接。本发明提供了一种显示面板,其采用新型的结构设计,能够有效的缩短其边缘的宽度,进而实现其自身的“窄边框”设计。
技术领域
本发明涉及平面显示技术领域,尤其是,其中的一种显示面板。
背景技术
已知,随着平面显示技术的不断向前发展,全面屏已开始普及,相应的窄边框产品设计已经越来越频繁,而压缩显示面板的边框宽度则是设计中的一个非常重要的课题。
这其中,市场上常见的显示面板均是采用COF或者COG制程来连接驱动IC和面板本体(Panel),这两种制程由于面板本体OLB区的存在,它需要占用一定的宽度区域来进行连接,因此,也就造成了所在显示面板的边框宽度压缩困难。
具体来讲,如图1所示,其图示了一种常见的显示面板,其包括显示区100’和边缘区101’,其中所述OLB区位于所述边缘区101’中,将它的宽度定义为W1。而在所述OLB区域,通常会布置绑定衬垫(Bonding Pad),它的主要作用是在模组制程后连接所述显示面板内部的信号线和所述驱动IC,具体位置如图中的圈A’位置。其中设置在所述显示面板上的绑定衬垫(Bonding Pad)长度一般都在数百微米以上,因此,这一长度的存在也使得其所在的OLB区域的宽度W1很难被压缩。
进一步的,如图2所示,其为图1所示的显示面板的侧视图,从图中可以看到,设有OLB区的TFT基板10’均会超出CF基板20’一段距离,而这一段超出的TFT基板部分是用来贴合电性功能组件COF组件的。其中OLB区的宽度设置一般都会在0.5mm以上,以便保证贴合后的COF组件能够正常实施其功能。
因此,这种结构设置下的显示面板,由于其OLB区的必须存在,也就造成了其所在显示面板的边框宽度难以再继续压缩。
发明内容
本发明的一个方面是提供一种显示面板,其采用新型的结构设计,能够有效的缩短其边缘的宽度,进而实现其自身的“窄边框”设计。
本发明采用的技术方案如下:
一种显示面板,其包括第一基板、第二基板和盖板,其中所述第一基板、第二基板和盖板水平叠置设置并且在其侧端部外表面处共同定义出一竖直向的侧部连接区,其中所述侧部连接区上设置有一转接导电层以及竖直向设置于其上并与其电性连接的电性功能组件。其中所述第一基板上设置有绝缘层,所述绝缘层中间隔设置有导电层,其中所述导电层中的至少一个导电层的侧端部连接衬垫(Bonding Pad)会延伸到所述侧部连接区表面处并与所述转接导电层之间形成电性连接,进而实现所述电性功能组件与所述导电层之间的电性连接。
进一步的,在不同实施方式中,其中所述侧部连接区的宽度在1.0~2.0mm范围内。
进一步的,在不同实施方式中,其中所述电性功能组件可以是各种用于实现所述显示面板特定功能的电性功能组件,例如包括但不限于COF组件。
进一步的,在不同实施方式中,其中所述转接导电层是通过印刷导电材料于所述侧部连接区上的方式形成的。其中所述导电材料包括但不限于金属银材料。
进一步的,在不同实施方式中,其中所述第一基板包括TFT阵列基板,所述第二基板包括CF基板。
进一步的,在不同实施方式中,其中所述TFT阵列基板和所述CF基板对盒设置在一起,并于两者之间设置有液晶层。也就是说,所述显示面板优选为一LCD型显示面板。
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