[发明专利]焊接装置及选择性波峰焊装置

说明书

本申请实施例公开了一种焊接装置及选择性波峰焊装置，能够在焊接PCB板时保持PCB板的洁净。本申请实施例的焊接装置包括：阻挡部件套设在喷流管的四周，阻挡部件相对于锡缸更接近喷流管的顶端且阻挡部件在锡缸上的投影为平面；阻挡部件靠近喷流管的一侧与喷流管形成预设间隙；导流套套设在喷流管的四周并与喷流管之间形成预定间隙；导流套在喷流管的套设位置能够保证锡珠被导流套阻挡。当喷流管喷出的液态锡往下回流并撞击到锡缸里面的液态锡液面形成飞溅的锡珠时，飞溅的锡珠被设置在喷流管四周的导流套及阻挡部件在锡缸上方形成的遮挡平面阻挡，无法再向上飞升而粘附到喷流管上方的PCB板，使喷流管上方的PCB板得以保持洁净。

技术领域

本申请实施例涉及焊接设备领域，具体涉及一种焊接装置及选择性波峰焊装置。

背景技术

印制电路板(printed circuit board，PCB)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。工业上生产制造PCB板的工序包括焊接工序，焊接工序采用的设备包括选择性波峰焊机。

在焊接过程中，选择性波峰焊机的锡缸盛放熔融液态锡，选择性波峰焊机通过喷流管将熔融液态锡喷出，形成锡波，从而实现对PCB板焊接位点的焊接。

在实际生产中，喷流管喷出的熔融液态锡在重力作用下会有大部分的液态锡往下回流到锡缸里面，而锡缸里面盛放的也是熔融液态锡，因此，往下回流的液态锡撞击到锡缸里面的液态锡的液面，会溅出液态锡，形成一颗颗的锡珠，飞溅的锡珠会粘附到喷流管上方的PCB板，从而污染了PCB板，造成PCB板不洁净，甚至有可能产生桥连的现象。

发明内容

本申请实施例提供了一种焊接装置及选择性波峰焊装置，能够使喷流管喷出的液态锡往下回流到锡缸而溅起的锡珠不再向上飞升而污染到PCB板。

本申请实施例第一方面提供了一种焊接装置，包括：

锡缸、喷流管、导流套和阻挡部件；

所述锡缸位于所述喷流管的底端；

所述阻挡部件套设在所述喷流管的四周，所述阻挡部件相对于所述锡缸更接近所述喷流管的顶端且所述阻挡部件在所述锡缸上的投影为平面；

所述阻挡部件靠近所述喷流管的一侧与所述喷流管形成预设间隙；

所述导流套套设在所述喷流管的四周并与所述喷流管之间形成预定间隙；

所述导流套在所述喷流管的套设位置能够保证锡珠被所述导流套阻挡，所述锡珠为当所述锡缸盛放有第一液态锡时，由所述喷流管喷出并回流至所述锡缸的第二液态锡撞击所述第一液态锡而形成的锡颗粒物；

所述阻挡部件位于所述导流套的上方。

优选地，所述阻挡部件为漏斗形状且开口较小的一端靠近所述喷流管的底端。

优选地，所述喷流管为圆柱形，所述阻挡部件的两端开口为圆形。

优选地，所述阻挡部件的底端的圆周上所有点与所述喷流管的表面的距离相等。

优选地，当所述锡缸盛放有所述第一液态锡且所述导流套浸入所述第一液态锡时，所述导流套的顶端与所述第一液态锡的液面的距离大于或者等于第一距离，以保证所述锡珠被所述导流套阻挡。

优选地，当所述锡缸盛放有所述第一液态锡且所述导流套的底端在所述第一液态锡的液面的上方时，所述导流套的顶端与所述熔融液态锡的液面的距离大于或者等于第二距离且所述导流套的底端与所述熔融液态锡的液面的距离小于或者等于第三距离，以保证所述锡珠被所述导流套阻挡。

优选地，所述导流套的底端与所述喷流管密封连接，所述导流套的侧壁上开设有通孔。