[发明专利]显示面板及显示面板的制造方法有效
申请号: | 201910974954.5 | 申请日: | 2019-10-14 |
公开(公告)号: | CN112736109B | 公开(公告)日: | 2022-12-20 |
发明(设计)人: | 王涛;王程功;顾杨;李静静;姜博 | 申请(专利权)人: | 成都辰显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/58 |
代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成丽杰 |
地址: | 611731 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 制造 方法 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
沿预设方向堆叠的驱动背板以及若干分立的发光器件,所述发光器件位于所述驱动背板上,用于发出出射光线;
光学结构层,所述光学结构层包括位于相邻所述发光器件之间的填充部以及与所述填充部相连的多个凸起部,每一所述凸起部分别位于每一所述发光器件远离所述驱动背板的一侧,所述填充部还位于相邻的所述凸起部之间,且所述凸起部与所述填充部为一体结构;
色彩转化层,所述色彩转化层位于所述凸起部远离所述驱动背板的一侧,所述凸起部位于所述色彩转化层与所述发光器件之间,且所述凸起部用于调整所述出射光线的传输方向形成校正光线,所述校正光线传输至所述色彩转化层内,且所述校正光线与所述预设方向之间的夹角小于所述出射光线与所述预设方向之间的夹角。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述发光器件在所述驱动背板上的正投影位于所述凸起部在所述驱动背板上的正投影内。
3.根据权利要求1或2所述的显示面板,其特征在于,所述凸起部朝向所述色彩转化层的表面为弧形曲面,所述弧形曲面朝向所述色彩转化层凸起。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述弧形曲面为1/N球面,N大于等于2;所述1/N球面的球心位于所述发光器件与所述弧形曲面之间。
5.根据权利要求1或2所述的显示面板,其特征在于,所述凸起部包括朝向所述色彩转化层的顶部表面以及环绕所述顶部表面的弧形侧曲面,所述弧形侧曲面连接所述填充部,且所述弧形侧曲面朝向远离所述凸起部的中心轴线方向凸起;其中,所述顶部表面为平面。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括粘结层,所述粘结层覆盖所述光学结构层,且位于所述光学结构层与所述色彩转化层之间;其中,所述粘结层的材料的折射率大于凸起部的材料的折射率。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括像素阻挡层,所述像素阻挡层与所述色彩转化层同层设置,且部分所述像素阻挡层位于相邻的所述色彩转化层之间。
8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括吸收层,所述吸收层位于所述填充部朝向所述色彩转化层的表面。
9.一种显示面板的制造方法,其特征在于,包括:
提供沿预设方向堆叠的驱动背板以及若干分立的发光器件,所述发光器件位于所述驱动背板上,用于发出出射光线;
形成光学结构层,所述光学结构层包括位于相邻所述发光器件之间的填充部以及与所述填充部相连的多个凸起部,每一凸起部分别位于每一所述发光器件远离所述驱动背板的一侧,所述填充部还位于相邻的所述凸起部之间,且所述凸起部与所述填充部为一体结构;
形成色彩转化层,所述凸起部位于所述色彩转化层与所述发光器件之间,且每一凸起部分别位于每一所述发光器件远离所述驱动背板的一侧,所述凸起部用于调整所述出射光线形成校正光线,所述校正光线传输至所述色彩转化层内,且所述校正光线与所述预设方向之间的夹角小于所述出射光线与所述预设方向之间的夹角。
10.根据权利要求9所述的显示面板的制造方法,其特征在于,形成所述光学结构层的步骤包括:在相邻所述发光器件之间形成初始填充层,且所述初始填充层还覆盖所述发光器件远离所述驱动背板的一侧;利用模具对所述初始填充层进行压印处理;在进行所述压印处理后,对所述初始填充层进行固化处理;在进行所述固化处理之后,去除所述模具,且去除所述模具后的所述初始填充层构成所述光学结构层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都辰显光电有限公司,未经成都辰显光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910974954.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种测量处理方法、装置及设备
- 下一篇:一种适用于固体激光器的光纤耦合器
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的