[发明专利]一种使用微细电解加工对铝基碳化硅复合材料加工的方法

权利要求书

1.一种使用微细电解加工对铝基碳化硅复合材料加工的方法，其特征在于，按照下述步骤进行：

步骤1，将工件安装到固定装置上并放置在电解槽中，将配置好的电解液倒入电解槽中，使电解液漫过工件，工件为铝基碳化硅复合材料，电解液为1—3mol/L的NaNO₃水溶液或者NaCl水溶液；

步骤2，将钨丝阴极和电解槽安装在工作台上，打开Z轴运动平台，调节钨丝阴极和工件的距离，使钨丝阴极垂直于工件上方50μm并对准加工位置，使用导线串联阴极和工件，并连接示波器；

步骤3，设定加工平台的移动参数，进行微细电解加工：加工电压20-30V，电源频率为800—1000Hz；环境温度为20-25℃。

2.根据权利要求1所述的一种使用微细电解加工对铝基碳化硅复合材料加工的方法，其特征在于，在步骤1中，加入电解液后，电解液的水平面高于工件平面1—1.5mm。

3.根据权利要求1所述的一种使用微细电解加工对铝基碳化硅复合材料加工的方法，其特征在于，在步骤1中，选用的NaNO₃纯度为AR，杂质不超过1％；NaCl纯度为AR，杂质不超过1％；使用的去离子水电阻率大于0.5MΩ·cm。

4.根据权利要求1所述的一种使用微细电解加工对铝基碳化硅复合材料加工的方法，其特征在于，在步骤2中，钨丝阴极直径为100—120μm。

5.根据权利要求1所述的一种使用微细电解加工对铝基碳化硅复合材料加工的方法，其特征在于，在步骤3中，加工平台的移动参数包括运动初始坐标，运动终点坐标，运动速度。

6.根据权利要求1所述的一种使用微细电解加工对铝基碳化硅复合材料加工的方法，其特征在于，在步骤3中，制备点槽时，打开电解加工电源开关，开始进行电解加工，直到将点槽打出。

7.根据权利要求1所述的一种使用微细电解加工对铝基碳化硅复合材料加工的方法，其特征在于，在步骤3中，制备沟槽时，同时打开电解加工开关和平台行走开关，进行沟槽制备，直至制备完成，阴极移动速度为1—3mm/min。

8.如权利要求1—7所述的一种使用微细电解加工对铝基碳化硅复合材料加工的方法在碳化硅含量小于50％的铝基碳化硅复合材料的加工中的应用。