[发明专利]一种高导热金属基双面铝基覆铜板及其制备工艺

权利要求书

1.一种高导热金属基双面铝基覆铜板，包括铝基铜板、绝缘板和铝板，其特征在于，所述铝基铜板数量为两个，两个所述铝基铜板相离的一侧均固定连接有绝缘板，两个所述绝缘板远离铝基铜板的一侧均固定连接铝板。

2.根据权利要求1所述的一种高导热金属基双面铝基覆铜板，其特征在于，两个所述绝缘板按重量份数由以下组分原料组成：酚醛树脂40-80份、异氰酸酯改性环氧树脂80-120份、聚苯乙烯树脂20-50份、异佛尔酮二胺1-2份、氧化石墨烯2-6份、三聚氰胺8-20份、氢氧化铝3-12份、氮化铝3-10份、硅微粉2-12份、正硅酸甲酯3-15份、聚氧乙烯鲸蜡基硬脂基双醚2-10份和硅烷偶联剂0.5-2份。

3.根据权利要求1所述的一种高导热金属基双面铝基覆铜板，其特征在于，两个所述铝基铜板为铝铜合金基板，其中铝铜合金基板的元素组成为：铜12-28wt％、猛3-9wt％、硼0.5-2wt％、碳0.1-2wt％，余量为铝。

4.一种高导热金属基双面铝基覆铜板制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：

1)按组分比例配制导热胶液，将固化剂与酚醛树脂和异氰酸酯改性环氧树脂在适当温度下进行混合，均匀搅拌1-2小时，搅拌完成后保持恒温备用，再制备绝缘板；

2)将酚醛树脂和异氰酸酯改性环氧树脂投入搅拌设备内部搅拌，搅拌混合30分钟之后，依次添加聚苯乙烯树脂，再次混合，混合时长30分钟后，在混合搅拌过程中依次加入异佛尔酮二胺、氧化石墨烯、三聚氰胺、氢氧化铝、氮化铝、硅微粉、正硅酸甲酯、聚氧乙烯鲸蜡基硬脂基双醚、硅烷偶联剂和固化剂，在60℃～80℃下烘烤半固化制成绝缘板，高速剪切，熟化后即可；

3)将两块铝基铜板相对的一侧均涂抹步骤1)中制备的导热胶液，再进行高温压合，压合过后进行冷却至静止12-24小时，保障压合铝基铜板，未出现开裂或断裂等现象；

4)对铝板表层进行阳极氧化处理，获得均匀致密的陶瓷保护层，再将两个氧化处理完成后的铝板相对的一侧进行微打磨处理，最后再将配制好的导热胶液涂覆于压合好的铝基铜板的外表面；

5)将步骤3)中压合完成，且未出现裂缝的压合铝基铜板外表面均匀涂抹导热胶液，再将两个绝缘板覆盖在压合铝基铜板的两侧，在200℃～220℃下热压成型，在静止进行降温，降温完成后，将两个经过打磨处理和氧化处理的铝板，打磨的一侧与降温完成后的绝缘铝基铜板通过进行导热胶液粘合，最后通过再次在200℃～220℃下热压成型，制得铝基覆铜板。