[发明专利]一种采用分步预烧法制备的低损耗微波介质陶瓷

权利要求书

1.一种采用分步预烧法制备的低损耗微波介质陶瓷，以MgO、TiO₂、Nb₂O₅、ZrO₂为原料，目标合成物表达式为(Ti_0.8Zr_0.2)_0.35(Mg_1/3Nb_2/3)_0.65O₂。

上述低损耗微波介质陶瓷的制备方法，具体实施步骤如下：

(1)将MgO、Nb₂O₆分别按化学计量式MgNb₂O₆进行配料，将粉料放入聚酯罐中，加入去离子水和锆球后，球磨4～8小时；

(2)将步骤(1)球磨后的原料放入干燥箱中于80～120℃烘干，然后过40目筛；

(3)将步骤(2)过筛后的粉料放入中温炉中，于1200℃～1300℃预烧，保温2～8小时，然后过40目筛；

(4)将TiO₂、ZrO₂及步骤(3)合成的MgNb₂O₆按化学计量式(Ti_0.8Zr_0.2)_0.35(Mg_1/3Nb_2/3)_0.65O₂进行配料，将粉料放入聚酯罐中，加入去离子水和锆球后，球磨4～8小时；

(5)将步骤(4)球磨后的原料放入干燥箱中于80～120℃烘干，然后过40目筛；

(6)将步骤(5)过筛后的粉料放入中温炉中，于1050℃预烧，保温2～8小时，然后过40目筛；

(7)在步骤(6)预烧后的粉料放入球磨罐中，加入氧化锆球和去离子水，球磨9～12小时；

(8)将步骤(7)球磨后的原料放入干燥箱烘干后加入5％的聚乙烯醇水溶液作为粘合剂进行造粒，过80目筛，再用粉末压片机以4～8MPa的压力压制成生坯；

(9)将步骤(4)的生坯于1175℃～1275℃烧结，保温2～8小时，制成低损耗微波介质陶瓷。

2.根据权利要求1所述的一种采用分步预烧法制备的低损耗微波介质陶瓷，其特征在于，所述步骤(1)采用行星式球磨机进行球磨，球磨机转速为400转/分。

3.根据权利要求1所述的一种采用分步预烧法制备的低损耗微波介质陶瓷，其特征在于，所述步骤(8)的生坯直径为10mm，厚度为5mm。

4.根据权利要求1所述的一种采用分步预烧法制备的低损耗微波介质陶瓷，其特征在于，所述步骤(9)是在空气氛围中烧结。