[发明专利]线圈电子组件有效
申请号: | 201910977107.4 | 申请日: | 2019-10-15 |
公开(公告)号: | CN111667992B | 公开(公告)日: | 2023-10-13 |
发明(设计)人: | 金材勳;文炳喆 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01F27/28 | 分类号: | H01F27/28;H01F27/29;H01F27/30 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 钱海洋;金光军 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 线圈 电子 组件 | ||
1.一种线圈电子组件,所述线圈电子组件包括:
主体,具有彼此相对的第一表面和第二表面以及连接所述第一表面和所述第二表面且彼此相对的第三表面和第四表面;
绝缘基板,设置在所述主体中;
第一线圈部和第二线圈部,分别设置在所述绝缘基板的相对表面上;
第一引出部,连接到所述第一线圈部的一端,并且从所述主体的所述第一表面和所述第三表面暴露;
第二引出部,连接到所述第二线圈部的一端,并且从所述主体的所述第二表面和所述第三表面暴露;以及
第一外电极和第二外电极,所述第一外电极覆盖所述第一引出部,所述第二外电极覆盖所述第二引出部,
其中,所述绝缘基板包括:
支撑部,支撑所述第一线圈部和所述第二线圈部;
第一端部,从所述支撑部延伸,并且具有嵌在所述第一引出部中的至少一部分,并且包括从所述主体的所述第一表面暴露的一个端表面以及从所述主体的所述第三表面暴露且与所述一个端表面间隔开的另一端表面;以及
第二端部,从所述支撑部延伸,并且具有嵌在所述第二引出部中的至少一部分,并且包括从所述主体的所述第二表面暴露的一个端表面以及从所述第三表面暴露且与所述第二端部的所述一个端表面间隔开的另一端表面。
2.根据权利要求1所述的线圈电子组件,其中,所述第一端部的所述另一端表面和所述第二端部的所述另一端表面彼此间隔开。
3.根据权利要求1所述的线圈电子组件,所述线圈电子组件还包括:
第一加强层和第二加强层,所述第一加强层设置在所述第一端部的至少一个表面上,所述第二加强层设置在所述第二端部的至少一个表面上。
4.根据权利要求3所述的线圈电子组件,
其中,所述第一加强层从所述第一端部的所述一个端表面延伸到所述第一端部的所述另一端表面,并且
其中,所述第二加强层从所述第二端部的所述一个端表面延伸到所述第二端部的所述另一端表面。
5.根据权利要求4所述的线圈电子组件,其中,所述第一端部的两个端表面的长度与设置在所述第一端部上的所述第一加强层的两个端表面的长度对应,并且
所述第二端部的两个端表面的长度与设置在所述第二端部上的所述第二加强层的两个端表面的长度对应。
6.根据权利要求4所述的线圈电子组件,其中,所述第一端部的两个端表面的长度比设置在所述第一端部上的所述第一加强层的两个端表面的长度长,并且
所述第二端部的两个端表面的长度比设置在所述第二端部上的所述第二加强层的两个端表面的长度长。
7.根据权利要求3所述的线圈电子组件,其中,所述第一加强层的厚度以及所述第二加强层的厚度大于或等于1μm且小于或等于50μm。
8.根据权利要求1所述的线圈电子组件,其中,所述绝缘基板的厚度大于或等于10μm且小于或等于60μm。
9.根据权利要求1所述的线圈电子组件,其中,所述第一引出部的宽度以及所述第二引出部的宽度小于所述主体的宽度。
10.根据权利要求1所述的线圈电子组件,其中,所述第一外电极的宽度以及所述第二外电极的宽度小于所述主体的宽度。
11.根据权利要求1所述的线圈电子组件,其中,所述第一外电极包括设置在所述第一引出部上的第一层以及覆盖所述第一外电极的第一层的第二层,所述第二外电极包括设置在所述第二引出部上的第一层以及覆盖所述第二外电极的第一层的第二层。
12.根据权利要求11所述的线圈电子组件,
其中,所述第一层包括镍,并且
其中,所述第二层包括锡。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社,未经三星电机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910977107.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:包括混合布线接合结构的层叠封装件
- 下一篇:半导体器件