[发明专利]显示背板及其制作方法、显示面板和显示装置

说明书

本发明提供了显示背板及其制作方法、显示面板和显示装置。该显示背板包括：基板；图案化的金属层，设置在基板的部分第一表面上，包括间隔设置的遮光层和子金属层；缓冲层，设置在第一表面上，并覆盖图案化的金属层；图案化的半导体层，设置在缓冲层远离图案化的金属层的部分表面上，包括间隔设置的有源层和子半导体层，其中，图案化的金属层和图案化的半导体层的形状相同。该显示背板中由于图案化的金属层和图案化的半导体层的形状相同，因此在形成该显示背板的图案化的金属层和图案化的半导体层时，可以使用同一个掩膜版，相较于相关技术中的显示背板的制作工艺，减少了一个掩膜版，从而可以显著降低生产成本，适于大规模产业化。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体地，涉及显示背板及其制作方法、显示面板和显示装置。

背景技术

目前，显示背板的制作工艺比较复杂。

因而，现有的显示背板的相关技术仍有待改进。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种在形成图案化的金属层和图案化的半导体层时可以使用同一个掩膜版、可以显著降低生产成本、或者适于大规模产业化的显示背板。

在本发明的一个方面，本发明提供了一种显示背板。根据本发明的实施例，该显示背板包括：基板；图案化的金属层，所述图案化的金属层设置在所述基板的部分第一表面上，所述图案化的金属层包括间隔设置的遮光层和子金属层；缓冲层，所述缓冲层设置在所述第一表面上，并覆盖所述图案化的金属层；图案化的半导体层，所述图案化的半导体层设置在所述缓冲层远离所述图案化的金属层的部分表面上，所述图案化的半导体层包括间隔设置的有源层和子半导体层，其中，所述图案化的金属层和所述图案化的半导体层的形状相同。由于图案化的金属层和图案化的半导体层的形状相同，因此在形成该显示背板的图案化的金属层和图案化的半导体层时，可以使用同一个掩膜版，相较于相关技术中的显示背板的制作工艺，减少了一个掩膜版，从而可以显著降低生产成本，适于大规模产业化。

根据本发明的实施例，所述图案化的金属层在所述基板上的正投影和所述图案化的半导体层在所述基板上的正投影重叠。

根据本发明的实施例，所述有源层和所述遮光层在所述基板上的正投影重叠，所述子半导体层和所述子金属层在所述基板上的正投影重叠。

根据本发明的实施例，所述缓冲层包括第一过孔和第二过孔，所述遮光层和所述有源层通过所述第一过孔相连接，所述子金属层和所述子半导体层通过所述第二过孔相连接。

根据本发明的实施例，还包括栅绝缘层和栅极，所述栅绝缘层设置在所述有源层远离所述基板的部分表面上，所述栅极设置在所述栅绝缘层远离所述有源层的表面上，所述栅绝缘层和所述栅极在所述基板上的正投影重叠。

根据本发明的实施例，该显示背板还包括层间绝缘层，所述层间绝缘层设置在所述缓冲层、所述图案化的半导体层和栅极远离所述基板的表面上，所述层间绝缘层具有第三过孔，所述第三过孔在所述基板上的正投影与所述第二过孔在所述基板上的正投影至少部分重叠，所述子半导体层和源极或漏极通过所述第三过孔相连接。