[发明专利]一种单面镂空板的蚀刻保护工艺在审
申请号: | 201910978265.1 | 申请日: | 2019-10-15 |
公开(公告)号: | CN110719701A | 公开(公告)日: | 2020-01-21 |
发明(设计)人: | 文永兴;文继昌;杨书军 | 申请(专利权)人: | 深圳市华旭达精密电路科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28 |
代理公司: | 44251 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) | 代理人: | 刘汉民 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 蚀刻 覆盖膜 镂空板 基材 单面镂空 烘烤固化 开窗位置 铜箔线路 油墨层 对位 干膜 感光 开窗 刻蚀 脱膜 显影 压合 制备 曝光 | ||
本发明公开了一种单面镂空板的蚀刻保护工艺,包括步骤一,制备镂空板基材;步骤二,在镂空板基材的覆盖膜面上印上一层液态感光抗刻蚀油墨层,经烘烤固化;步骤三,压合干膜;步骤四,对位及曝光;步骤五,显影;步骤六,蚀刻;步骤七,脱膜。本发明解决了开窗覆盖膜在开窗位置的铜箔线路蚀刻不良的问题。
技术领域
本发明涉及柔性电路板制备领域,尤指一种镂空板的蚀刻保护工艺。
背景技术
在柔性电路板制备的工艺中,经常需要采用单面镂空板的设计制备柔性电路板,然而,常规的双面压干膜的工艺,常常在镂空位的覆盖膜开窗边缘形成压膜气室。常规的做法,是减少覆盖膜的厚度,以减少覆盖膜开窗边缘的台阶差,或者增加干膜厚度,以提升干膜的填充能力,或者设计良好的压膜方向,以边压膜时排气,缓解压膜气室的形成,但是采用这样的改善方案不利于制作细密线路,特别是厚铜、厚台阶差的镂空板的制作,比如使用1oz的铜箔用于 0.1mm以下线宽的产品的生产。
为了解决压膜气室的形成,能够以利于厚铜箔、厚的台阶差,细线路类的产品的生产,需要对传统的柔性电路板的制备工艺进行改进。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供一种单面镂空板的蚀刻保护工艺,其主要目的是解决在压合干膜时,开窗的覆盖膜边缘形成的压膜气室。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:
一种单面镂空板的蚀刻保护工艺,包括以下步骤:
步骤一,镂空板基材的制备,将纯铜箔与开窗后的覆盖膜经对位贴合,压制固化,两者结合,形成镂空板基材;
步骤二,在镂空板基材的覆盖膜面上印上一层液态感光抗刻蚀油墨层,经烘烤固化;
步骤三,在镂空板的正反面压合干膜;
步骤四,对位及曝光,对镂空板的正反面进行曝光;
步骤五,显影,将线路图形未曝光区域的干膜显影掉,留下已曝光的干膜图形,正面为干膜形成的抗蚀刻保护层,反面为液态感光抗刻蚀油墨层加干膜形成的抗蚀刻保护层;
步骤六,蚀刻,将线路图形显影后露出铜面的区域通过蚀刻液腐蚀掉,留下干膜覆盖的图形部分;
步骤七,经脱膜,形成所需要的线路图形。
进一步,所述步骤三所采用的干膜为感光材质。
进一步,所述步骤五将线路图形未曝光区域的干膜通过碳酸钾或者碳酸钠显影掉。
进一步,所述步骤二涂抹液态感光抗刻蚀油墨层中,采用丝印机进行丝网印刷,先采用图形网版,只印覆盖膜开窗区上的液态感光抗刻蚀油墨层,然后用白网对覆盖膜整面印刷,分两次印刷,其填充效果会更好。
进一步,所述丝印机采用网版目数为27-43T的网版,选择下油量较大的网版目数,能够提高液态感光抗刻蚀油墨层的平面整齐度,以利于覆盖膜开窗区的更好的填充。
更进一步,在使用丝印机进行印刷时,印刷速度为3~5格,刮印角度60~75 度,刮印次数为一次或者两次,由此来实现对液态感光抗刻蚀油墨层的平面的整齐度。
进一步,所述步骤二中的烘烤固化操作中,采用精密温控烤箱,在温度为 70-85度,烘烤时间为15-45分钟的条件下进行烘烤。
本发明的有益效果在于:通过在覆盖膜上涂抹液态感光抗刻蚀油墨层,通过丝印机选择印刷速度为3~5格,刮印角度60~75度对开窗区的覆盖膜进行填充,以此参数,使得抹液态感光抗刻蚀油墨对覆盖膜的开窗区进行填充,将气体从开窗区挤出,经过烘烤固化后,在通过压合干膜,避免了压膜气室的形成。
附图说明
图1是本发明的流程工艺图。
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