[发明专利]一种集成电路板生产系统在审
申请号: | 201910979096.3 | 申请日: | 2019-10-15 |
公开(公告)号: | CN110676198A | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 曹祚;曹恒 | 申请(专利权)人: | 恒天摩尔科技(山东)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 37221 济南圣达知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张庆骞 |
地址: | 255499 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 臭氧水 导电基体 臭氧水容器 清洗腔 输入管 清洗 集成电路板 导体 导电测试 清洗装置 配置 光刻蚀 输出管 预设 包装装置 标识信息 测试装置 顶部密封 生产系统 刻蚀 两层 封装 加热 隔离 传输 成功 | ||
1.一种集成电路板生产系统,其特征在于,包括:
光刻蚀装置,其被配置为对导电基体进行预设版图光刻蚀;所述导电基体由两层相互隔离的导体构成;其中一层导体上的预设版图为标识信息;
清洗装置,其被配置为对光刻蚀后的导电基体进行清洗;所述清洗装置包括顶部密封的清洗腔,清洗腔一端与臭氧水输入管相连,另一端与臭氧水输出管相连;臭氧水输入管与第一臭氧水容器相连,臭氧水输入管还用于对由第一臭氧水容器传输至清洗腔的臭氧水进行加热;臭氧水输出管与第二臭氧水容器相连,第二臭氧水容器用于接收清洗导电基体后的臭氧水;
测试装置,其被配置为对清洗后的导电基体进行导电测试;
包装装置,其被配置为对导电测试成功的导电基体进行封装,形成集成电路板。
2.如权利要求1所述的集成电路板生产系统,其特征在于,所述测试装置包括芯片时脉控制器和脉冲除错电路,所述芯片时脉控制器用来依据输入时脉产生相应输出时脉,用来测试受测电路;所述脉冲除错电路用来依据该输出时脉的脉冲数,产生脉冲纪录,脉冲纪录用来指示输出时脉所关联的测试状态是否正常。
3.如权利要求2所述的集成电路板生产系统,其特征在于,所述测试装置还包括缓存电路,其用来依据稳定时脉储存及输出该脉冲纪录。
4.如权利要求1所述的集成电路板生产系统,其特征在于,所述臭氧水输入管和臭氧输出管上分别对应设置第一阀门和第二阀门。
5.如权利要求1所述的集成电路板生产系统,其特征在于,所述臭氧水输入管内壁设置有螺纹状凹槽,螺纹状凹槽相互平行,螺纹状凹槽间距从第一臭氧水容器到清洗腔的方向按照等差数列递减排列布置,螺纹状凹槽内铺设有连续不间断的加热元件,加热元件用于对加热管内的臭氧水加热。
6.如权利要求1所述的集成电路板生产系统,其特征在于,第一臭氧水容器内设有第一泵;清洗腔内设由第二泵,所述第二泵用于将清洗腔内的臭氧水排入第二臭氧水容器内。
7.如权利要求1所述的集成电路板生产系统,其特征在于,所述第一臭氧水容器还与臭氧水混合装置相连。
8.如权利要求7所述的集成电路板生产系统,其特征在于,所述臭氧水混合装置包括:
水过滤装置,其用于输出预设纯度的过滤水;
臭氧水混合器,其底部设置有注水口,所述注水口的一端与水过滤装置输出端相连,注水口的另一端还与雾化喷头相连;围绕所述注水口设置有至少两个臭氧气入口;所述臭氧气入口与臭氧气源相连;所述臭氧水混合器的底部还设有臭氧水出口。
9.如权利要求8所述的集成电路板生产系统,其特征在于,所述水过滤装置包括依次相连的前级过滤装置、再生装置、除杂罐、后级过滤装置、反渗透装置和精混床,精混床输出预设纯度的过滤水。
10.如权利要求8所述的集成电路板生产系统,其特征在于,所述臭氧水混合器内设置有气压传感器,所述气压传感器用于实时监测臭氧水混合器内的气压并传送至微处理器,所述微处理器与调压阀相连,所述调压阀设置在臭氧水混合器顶部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造