[发明专利]功率器件封装结构及模块电源

权利要求书

1.一种功率器件封装结构，其特征在于，应用于包括功率器件的模块电源，所述功率器件封装结构包括导电板以及导热件；

所述导电板用于与所述模块电源的功率器件连接，所述导热件安装于所述导电板连接所述功率器件的一侧，以使连接于所述导电板的功率器件工作时产生的热量通过所述导电板传递至所述导热件，由所述导热件进行导热。

2.根据权利要求1所述的功率器件封装结构，其特征在于，所述模块电源还包括散热器，所述散热器与所述导热件贴合，以使所述功率器件工作时产生的热量通过所述导电板传递至所述导热件，通过所述散热器进行散热。

3.根据权利要求2所述的功率器件封装结构，其特征在于，所述模块电源还包括PCB主板，所述导电板设置于所述PCB主板，所述散热器设置于所述导热件远离所述PCB主板的一侧，与所述PCB主板相对设置。

4.根据权利要求3所述的功率器件封装结构，其特征在于，所述模块电源还包括填充介质，所述填充介质设置于所述PCB主板与所述散热器之间，与所述导热件接触，以使所述功率器件工作时，所述功率器件产生的热量通过所述导电板传递至所述导热件，所述导热件将所述功率器件产生的热量传递至所述填充介质，由所述填充介质传递至所述散热器进行散热。

5.根据权利要求1所述的功率器件封装结构，其特征在于，所述导电板为PCB电路板或高导热陶瓷电路板。

6.根据权利要求1所述的功率器件封装结构，其特征在于，所述导电板为高导热导电板材。

7.根据权利要求1所述的功率器件封装结构，其特征在于，所述导热件由金属材料或导热非金属材料制成。

8.根据权利要求1所述的功率器件封装结构，其特征在于，所述导热件与所述导电板的外侧面积之和大于所述功率器件的外侧面积。

9.根据权利要求1所述的功率器件封装结构，其特征在于，所述导热件和所述导电板固定连接或可拆卸连接。

10.一种模块电源，其特征在于，包括多个导电板、多个导热件以及多个功率器件，各所述功率器件分别设置于各所述导电板上，与各所述导电板连接，各所述导热件分别安装于各所述导电板连接各所述功率器件的一侧，以使各所述功率器件工作时，各所述功率器件产生的热量通过各所述导电板传递至对应的导热件进行导热。