[发明专利]一种硅晶圆连续提取装置有效

专利信息
申请号: 201910980670.7 申请日: 2019-10-16
公开(公告)号: CN110797294B 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 钱波 申请(专利权)人: 苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 221300 江苏省徐州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅晶圆 连续 提取 装置
【说明书】:

发明涉及硅晶圆加工领域,具体涉及一种硅晶圆连续提取装置,包括有吸附提取组件包括真空分配器和吸附载盘,真空分配器的输出轴连接有吸附载盘,角度调节组件包括角度调节器和安装座,真空分配器的侧部设有支撑架,支撑架上安装有角度调节器,支撑架上设有安装架,安装座的一端与安装架铰接,安装座的另一端与角度调节器的输出轴铰接,安装座上安装有真空分配器,高度调节组件包括高度调节器,安装座上固定有高度调节器,高度调节器的输出轴传动连接有真空分配器,并带动真空分配器靠近或者远离安装架,本发明盘体的沟槽可供溢出的黏胶流入,以避免胶渗漏至硅晶圆与盘体之间而堵塞盘体的吸孔而造成吸附力下降,以防止硅晶圆因为吸附力不足导致晃动而破裂。

技术领域

本发明涉及硅晶圆加工领域,具体涉及一种硅晶圆连续提取装置。

背景技术

硅晶圆加工时需要通过装置进行提取,而提取过程中,胶渗漏至硅晶圆与盘体之间而堵塞盘体的吸孔,容易造成吸附力下降,进而导致硅晶圆因为吸附力不足导致晃动而破裂,因而现在亟需一种硅晶圆连续提取装置,既可以避免胶额渗漏,还可以适应性地通过角度调节组件和高度调节组件调整,实现对不同型号硅晶圆的连续加工。

发明内容

本发明的目的在于提供硅晶圆连续提取装置,该连续提取装置可以更好地吸附硅晶圆。

为达此目的,本发明采用以下技术方案:

一种硅晶圆连续提取装置,包括有吸附提取组件,真空吸附提取硅晶圆,包括真空分配器和吸附载盘,真空分配器的输出轴连接有吸附载盘,吸附载盘用于吸附硅晶圆,吸附载盘包括盘体以及多个吸孔,盘体包括相反的底面与顶面、自底面的周缘延伸至顶面的周缘的围绕面、凹陷形成在围绕面一侧的沟槽,沟槽延伸至顶面以在顶面形成一缺口,顶面供硅晶圆放置,且沟槽的缺口被硅晶圆覆盖而使硅晶圆的部分侧缘邻近沟槽,吸孔贯穿盘体的底面与顶面;

角度调节组件,设置在吸附提取组件的侧部,用于调节吸附提取组件的角度,以适应硅晶圆的端部,包括角度调节器和安装座,真空分配器的侧部设有支撑架,支撑架上安装有角度调节器,支撑架上设有安装架,安装座的一端与安装架铰接,安装座的另一端与角度调节器的输出轴铰接,安装座上安装有真空分配器,真空分配器设置在安装座远离安装架的一端,吸附载盘延伸出安装座端部外;

高度调节组件,设置在吸附提取组件的侧部并固定在角度调节组件上,用于调节吸附提取组件的高度,以适应硅晶圆的端部,包括高度调节器,安装座上固定有高度调节器,高度调节器的输出轴传动连接有真空分配器,并带动真空分配器靠近或者远离安装架。

作为硅晶圆连续提取装置的一种优选方案,安装座设置为字型,包括第一安装座和第二安装座,第一安装座的一端与第二安装座的一端一体化相固定并交错设置,第二安装座的另一端与安装架铰接,第一安装座的另一端固定有高度调节器,第一安装座靠近第二安装座的一端与角度调节器的输出轴铰接。

作为硅晶圆连续提取装置的一种优选方案,角度调节器设置为气缸,高度调节器设置为气缸。

作为硅晶圆连续提取装置的一种优选方案,角度调节器的输出轴铰接有连杆,连杆的另一端与第一安装座铰接。

作为硅晶圆连续提取装置的一种优选方案,第一安装座远离第二安装座的一端端部设有弹性垫块,弹性垫块与吸附载盘接触连接。

作为硅晶圆连续提取装置的一种优选方案,真空分配器安装在保护座内,保护座与高度调节器的输出轴传动连接。

作为硅晶圆连续提取装置的一种优选方案,保护座上设有导向块,第一安装座上设有与导向块相配合的导槽。

作为硅晶圆连续提取装置的一种优选方案,支撑架安装在工作台上。

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