[发明专利]印刷电路板以及具有印刷电路板的封装结构

说明书

本公开提供一种印刷电路板以及具有印刷电路板的封装结构，所述印刷电路板包括：绝缘材料，具有嵌入所述绝缘材料的第一表面中的凸块焊盘；第一绝缘层，堆叠在所述绝缘材料的所述第一表面上，并且包括使所述凸块焊盘暴露的开口部；第二绝缘层，堆叠在所述第一绝缘层上，并且包括使所述开口部暴露的第一腔；以及凸块，在所述开口部中设置在所述凸块焊盘上。

本申请要求于2018年11月13日提交的第10-2018-0139039号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

以下描述涉及一种印刷电路板以及具有印刷电路板的封装结构。

背景技术

在两个封装件件在竖向方向上堆叠的层叠封装(POP)结构中，当下封装件的电路变精细时，将两个封装件彼此连接的焊球的间距减小，并且焊球的高度减小。当焊球的高度减小时，安装在下封装件上的电子元件的厚度可能不能增加到预定厚度或更大。

发明内容

提供本发明内容以按照简化形式介绍选择的构思，以下在具体实施方式中进一步描述选择的构思。本发明内容并不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总体方面中，一种印刷电路板包括：绝缘材料，具有嵌入所述绝缘材料的第一表面中的凸块焊盘；第一绝缘层，堆叠在所述绝缘材料的所述第一表面上，并且包括使所述凸块焊盘暴露的开口部；第二绝缘层，堆叠在所述第一绝缘层上，并且包括使所述开口部暴露的第一腔；以及凸块，在所述开口部中设置在所述凸块焊盘上。

在另一总体方面中，一种封装结构包括：上封装件；以及下封装件，结合到所述上封装件，其中，所述下封装件包括印刷电路板，电子元件安装在所述印刷电路板上，所述印刷电路板包括：绝缘材料，具有嵌入所述绝缘材料的第一表面中的凸块焊盘；第一绝缘层，堆叠在所述绝缘材料的所述第一表面上，并且包括使所述凸块焊盘暴露的开口部；第二绝缘层，堆叠在所述第一绝缘层上，并且包括使所述开口部暴露的第一腔；以及凸块，在所述开口部中设置在所述凸块焊盘上，并且所述电子元件位于所述第一腔中并结合到所述凸块。

所述第一绝缘层的厚度可小于所述第二绝缘层的厚度。

所述凸块相对于所述绝缘材料的所述第一表面的高度可大于所述开口部相对于所述绝缘材料的所述第一表面的高度。

所述凸块相对于所述绝缘材料的所述第一表面的高度可小于所述开口部相对于所述绝缘材料的所述第一表面的高度。

所述凸块焊盘可形成为多个，所述印刷电路板可包括与所述凸块焊盘相对应的多个开口部，并且所述第一腔可使所述多个开口部暴露。

所述印刷电路板可包括：第一外层电路，设置在所述第二绝缘层上并向外突出；以及第一阻焊剂，覆盖所述第一外层电路，并且所述第一阻焊剂可包括连接到所述第一腔的第二腔。

所述印刷电路板可包括：第二外层电路，设置在所述绝缘材料的与所述第一表面相对的第二表面上并且向外突出；以及第二阻焊剂，覆盖所述第二外层电路。

所述印刷电路板可包括：开口，设置在所述第一阻焊剂中并且使所述第一外层电路的一部分暴露；以及导电构件，设置在所述开口中。

所述印刷电路板可包括：过孔焊盘，嵌入所述绝缘材料的所述第一表面中；以及过孔，穿透所述第一绝缘层和所述第二绝缘层并且连接到所述过孔焊盘。

所述印刷电路板可包括设置在所述绝缘材料中并且连接到所述过孔焊盘的内过孔，所述过孔的横截面积可朝向所述过孔焊盘减小，并且所述内过孔的横截面积可朝向所述过孔焊盘减小。

通过以下具体实施方式和附图，其它特征和方面将是明显的。

附图说明