[发明专利]线圈电子组件

说明书

本发明提供一种线圈电子组件，所述线圈电子组件包括：支撑基板，具有彼此相对的第一表面和第二表面；线圈图案，设置在所述支撑基板的所述第一表面上；第一导电过孔和第二导电过孔，贯穿所述支撑基板并且分别连接到所述线圈图案的一端和另一端；包封剂，包封所述支撑基板和所述线圈图案；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述包封剂的下表面上并且分别电连接到所述第一导电过孔和所述第二导电过孔。所述支撑基板设置在所述包封剂的所述下表面与所述线圈图案之间。

本申请要求于2018年10月23日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0126610号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种线圈电子组件。

背景技术

由于诸如数字电视、移动电话、膝上型电脑等的电子装置已被设计为具有减小的尺寸，因此已经要求应用在这样的电子装置中的线圈电子组件具有减小的尺寸。为了满足这样的需求，已经进行了大量研究以开发各种类型的缠绕型或薄膜型线圈电子组件。

在开发具有减小尺寸的线圈电子组件时一个重要内容是在减小线圈电子组件的尺寸之后实现与之前相同的特性。为此，可能需要增加填充芯部的磁性材料的含量。然而，在增加磁性材料的含量方面可能会因电感器主体的强度、由绝缘性特性引起的频率特性的改变及其他原因而存在限制。

由于包括线圈电子组件的装置已被设计成具有复杂结构、多功能性、减小的尺寸等，因此一直在尝试进一步减小片的厚度。因此，在各个技术领域中，需要确保具有减小的尺寸的片的高性能和可靠性。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种具有提高的可靠性和电感特性的带有下电极形状的线圈电子组件。

根据本公开的一方面，提供一种线圈电子组件，所述线圈电子组件包括：支撑基板，具有彼此相对的第一表面和第二表面；线圈图案，设置在所述支撑基板的所述第一表面上；第一导电过孔和第二导电过孔，贯穿所述支撑基板并且分别连接到所述线圈图案的一端和另一端；包封剂，包封所述支撑基板和所述线圈图案；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述包封剂的下表面上并且分别电连接到所述第一导电过孔和所述第二导电过孔。所述支撑基板设置在所述包封剂的所述下表面与所述线圈图案之间。

所述线圈电子组件还可包括：第一连接电极和第二连接电极，所述第一连接电极和所述第二连接电极设置在所述包封剂中，并且所述第一连接电极将所述第一导电过孔连接到所述第一外电极，所述第二连接电极将所述第二导电过孔连接到所述第二外电极。

所述第一连接电极和所述第二连接电极中的每个的宽度可大于所述第一导电过孔和所述第二导电过孔中的每个的宽度。

所述线圈图案可仅设置在所述支撑基板的所述第一表面和所述第二表面中的所述第一表面上。

所述第一外电极和所述第二外电极可仅设置在所述包封剂的所述下表面上。

所述第一导电过孔和所述第二导电过孔可分别直接连接到所述第一外电极和所述第二外电极。

所述支撑基板的至少所述第二表面可从所述包封剂暴露。

所述支撑基板的连接所述支撑基板的所述第一表面和所述第二表面的侧表面的一部分可从所述包封剂暴露。

T₃T₁+T₂，其中，T₁是所述包封剂的设置在所述线圈图案和所述支撑基板之上的上盖的厚度，T₂是所述包封剂的设置在所述线圈图案和所述支撑基板之下的下盖的厚度，并且T₃是所述支撑基板和所述线圈图案的厚度之和。