[发明专利]一种MEMS陀螺仪的低应力组封装方法在审
| 申请号： | 201910981637.6 | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN110823248A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 王晓臣;郑檬娟;吴宇曦;李杰;朱震星 | 申请（专利权）人： | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 |
| 主分类号： | G01C25/00 | 分类号： | G01C25/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 耿英 |
| 地址： | 215163 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mems 陀螺仪 应力 封装 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种MEMS陀螺仪的低应力组封装方法，其特征是，
在陶瓷封装管壳内的底部粘接硅基板；
MEMS陀螺敏感结构和信号处理电路粘接在硅基板上；
MEMS陀螺敏感结构和信号处理电路之间通过金丝键合电气连接。
2.根据权利要求1所述的一种MEMS陀螺仪的低应力组封装方法，其特征是，MEMS陀螺敏感结构通过硅基板上硅胶点处所点的硅胶固化连接在硅基板上。
3.根据权利要求2所述的一种MEMS陀螺仪的低应力组封装方法，其特征是，在所述硅胶中添加有玻璃珠，将MEMS陀螺敏感结构置于添加有玻璃珠的硅胶上固化连接在硅基板上。
4.根据权利要求3所述的一种MEMS陀螺仪的低应力组封装方法，其特征是，所述玻璃球直径小于硅基板上硅胶点处的硅胶覆盖面。
5.根据权利要求3所述的一种MEMS陀螺仪的低应力组封装方法，其特征是，选用热膨胀系数与硅接近的硅胶作为MEMS陀螺敏感结构与硅基板之间的粘接材料。
6.根据权利要求1所述的一种MEMS陀螺仪的低应力组封装方法，其特征是，硅基板与陶瓷封装管壳之间的粘接采用导电环氧树脂胶。
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