[发明专利]一种超薄热管的制造方法在审
申请号: | 201910981904.X | 申请日: | 2019-10-16 |
公开(公告)号: | CN110763058A | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 罗合云;梁平平;李学华 | 申请(专利权)人: | 东莞领杰金属精密制造科技有限公司 |
主分类号: | F28D15/04 | 分类号: | F28D15/04 |
代理公司: | 11400 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 高之波 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 毛细结构 管壳 热管 置入 烧结 缩管 缩口 缩头 焊接 铜丝 传热效率 热管两端 第一端 管尾端 缩口端 放入 管口 治具 开口 放大 组装 制作 | ||
本发明公开了一种超薄热管的制作方法,包括提供一热管两端开口的管壳,将管壳的第一端缩头,第二端保持不变,经由未缩头的第二端将毛细结构置入管壳,将置入毛细结构的管壳的第二端进行缩口,并对缩口端进行焊接,将焊接后的热管放入烧结治具内进行烧结。本发明工艺因管尾端未缩口,相比缩管后的缩管口孔径放大数倍级,毛细结构可以很轻松置入,使组装效律大大提升,无需要定位即可将毛细结构置入热管内,节省工序,降低成本且不易造成铜丝挂在管口,避免造成毛细结构损坏,热管的传热效率将大大提升。
技术领域
本发明涉及热管领域,具体涉及一种超薄热管制作工艺。
背景技术
随着科技的进步,现今的电子产品都朝着高功能,高效率,轻薄方向发展,尤其是在当前,5G是消费电子领域未来的发展趋势,芯片的计算能力显著提升的同时其功耗也远高于4G芯片,因此消费电子产品未来对散热的需求将愈发强烈。芯片功耗加大,使其在单位面积内产生的热量也大幅提升,如何能快速将芯片热量快速散开,一直是业内难点和瓶颈。所以,快速将芯片热量传导的超导热材料和散热材料需不断进步和提升来解决芯片散热问题,才能促进科技的不断发展。
热管具有重量轻,高导热,高可靠性,免维护,没有噪音等优点,是一种可循环利用的绿色环保技术。与常规铜片或铝片相比,热管的导热系数是其10倍以上,热管的高导热特性非常适用于集中热源的散热。目前现有的超薄热管的制作工艺极其复杂,从投料到成品需要经过大大小小20多道工序,尤其超薄热管放置毛细结构工序,传统工艺一般采用两种方式:第一种方式是采用将一芯棒插入金属管体内,使芯棒的周围边缘或部分周围边缘与金属管体内壁之间形成具有间距的间隙,向该间隙中填充金属粉末,对金属粉末进行加温烧结,烧结后将芯棒取出,金属粉末即在金属管体内壁形成毛细结构,但该方法只能形成内壁表面连续形状的毛细结构,无法在金属管壳内形成其他结构的毛细结构;另一种传统加工方式中包括切管-缩尾-缩头-清洗-焊尾-置线-定位-烧结-注水-一除-二除-测试-包装等工艺步骤,其中的置线工艺是向热管的金属管壳内直接置入金属线或其他形式的毛细结构,但在置线工艺中往往因热管的金属管壳管口过小,导致穿线工序难以完成,加工难度大,同时铜丝容易被挂在管口,造成毛细结构损坏,从而降低毛细结构的毛细能力,导致良率过低。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提出如下技术方案:
一种超薄热管的制作方法,包括以下步骤:
切管,提供一热管管壳,所述管壳具有开口的第一端和第二端;
缩头,将热管管壳的第一端缩头,第二端保持不变,清洁表面后烘干;
毛细结构置入,将毛细结构从管壳未缩头的第二端置入管壳内;
缩口,将置入毛细结构的管壳的第二端进行缩口,并对缩口端进行焊接;
烧结,将焊接后的热管放入烧结治具内进行烧结。
所述制作方法还包括冷媒注入的步骤,在烧结的步骤之后,由缩管端将冷媒注入置入有毛细结构的管壳内,所述冷媒为氟化液、酒精、丙酮、水、7100、冷媒R22、1233。注入冷媒后的热管经真空脱气1~2次,封装得到超薄热管产品。
所述热管管壳横截面为圆形或椭圆或矩形,所述铜管壁厚小于0.3mm,铜管总体厚度小于1mm,所述管壳管材为铜材、铝材、不锈钢、钛材质之一或其合金。
所述毛细结构为3D编织铜线、2D编织网、泡沫铜或铜粉粉末其中之一,毛细结构可采用蚀刻、激光、机械加工、拉丝、烧结、印刷、3D打印等技术加工形成。
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