[发明专利]一种超薄均温板及其制造方法

说明书

本发明公开了一种超薄均温板，包括盖板和基板，盖板和基板相对结合形成腔室，基板位于腔室内的基材表面通过点胶固定有毛细结构，所述腔室内封装有冷媒。本发明所采用工艺方法中的毛细结构网线固定方式相比较传统点焊工艺，加工难度大大降低，操作更快捷、便利，从而可大大提升生产效率，均温板毛细结构采用胶水固定方式，不会破坏网、线的毛细结构，从而可提升均热板的热传导效率。

技术领域

本发明属于热管均温板领域，具体涉及一种超薄均温板制作工艺。

背景技术

随着科技的进步，现今的电子产品都朝着高功能，高效率，轻薄方向发展，尤其是在当前，5G是消费电子领域未来的发展趋势，芯片的计算能力显著提升的同时其功耗也远高于4G芯片，因此消费电子产品未来对散热的需求将愈发强烈。芯片功耗加大，使其在单位面积内产生的热量也大幅提升，如何能快速将芯片热量快速散开，一直是业内难点和瓶颈。所以，快速将芯片热量传导的超导热材料和散热材料需不断进步和提升来解决芯片散热问题，才能促进科技的不断发展。

均温板具有重量轻，高导热，高可靠性，免维护，没有噪音等优点，是一种可循环利用的绿色环保技术。与常规铜片或铝片相比，均温板的导热系数是其10倍以上，均温板的高导热特性非常适用于集中热源的散热。目前超薄均温板的制作工艺及其复杂，从投料到成品需要经过大大小小20多道工序，尤其超薄均温板放置毛细结构铜网、铜线工序，因铜网、线很小，且比较薄，容易弯曲，铜网放入盖板内及其难以固定，传统工艺：铜板蚀刻-铜网、线点焊-铜网、线烧结-上下盖钎焊-鼠尾焊接-注水-一除-二除-测试-包装，传统VC采用点焊等方式，效率及其低下，并且在点焊过程中，需要在高温下将网、线点焊在铜板上，高温焊接将容易破坏毛细结构，从而降低毛细结构的毛细能力，使均温板的传热效率大大降低。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提出如下技术方案：

一种超薄均温板，包括盖板和基板，盖板和基板相对结合形成腔室，基板位于腔室内的基材表面通过点胶固定有毛细结构，所述腔室内封装有冷媒。

一种超薄均温板的制造方法，包括：

点胶，按照设定路径将胶水点在基材上；

粘结固定，将毛细结构按照胶水方向固定在基材上压牢，通过胶水展开将毛细结构固定在基材上；

烧结，将固定后的毛细结构放置在烧结治具上高温烧结；

组合，将盖板覆盖于烧结后的固定有毛细结构的基材上表面，边缘进行封装；

注入冷媒，脱气后包装。

所述点胶步骤采用人工点胶或自动点胶机，所述自动点胶机为点胶机器人。

其中，所述胶水为无机胶水、有机胶水、水、冷媒介质。

其中，所述基材为铜材、铝材、不锈钢、钛材质之一或其合金。

其中，所述毛细结构为3D编织金属线、2D编织金属网、泡沫金属或金属粉末；所述毛细结构所用金属材质为铜、镍、锌、银；所述毛细结构可采用蚀刻、激光、机械加工、拉丝、烧结、印刷、3D打印等技术加工形成。

其中，所述的注入冷媒可采用上盖表面开设注水孔并经由注水孔注入工作流体的方式，或在上盖和/或基板的边缘加工设置与内部腔室相连通的注水口结构并经由注水口结构向腔室内注入工作流体。

本发明的有益效果是：

本发明所采用工艺方法中的超薄均温板毛细结构网线固定方式相比较传统点焊工艺，加工难度大大降低，操作更快捷、便利，从而可大大提升生产效率，相较于传统方式效率提升20％；均温板毛细结构采用胶水固定方式，不会破坏网、线的毛细结构，从而可提升均热板的热传导效率10％以上。

附图说明