[发明专利]腔室压力平衡方法、装置、系统及半导体加工设备

权利要求书

1.一种腔室压力平衡方法，其特征在于，包括以下步骤：

根据当前工艺任务，对第一目标腔室进行抽气或充气；

判断所述第一目标腔室与第二目标腔室之间的压力差值是否在第一预设范围内；若判断结果为是，则停止对第一目标腔室进行抽气或充气，并且打开可控制所述第一目标腔室与第二目标腔室之间气路通断的第一压力平衡阀；

判断所述第一目标腔室与第二目标腔室在指定时间内的压力值是否均达到各自预设的容差允许范围内；若判断结果为是，则关闭所述第一压力平衡阀。

2.根据权利要求1所述的腔室压力平衡方法，其特征在于，所述对所述第一目标腔室进行抽气或充气，具体包括：

开启慢抽阀，判断所述第一目标腔室在指定时间内是否达到预设的第一抽气压力值；若判断结果为是，则关闭慢抽阀，开启快抽阀；或者，

开启慢充阀，判断所述第一目标腔室在指定时间内是否达到预设的第一充气压力值；若判断结果为是，则关闭慢充阀，开启快充阀。

3.根据权利要求1所述的腔室压力平衡方法，其特征在于，所述判断所述第一目标腔室与第二目标腔室之间的压力差值是否在第一预设范围内，具体包括：

通过第一传感器获取当前所述第一目标腔室的压力值；并且通过第二传感器获取当前所述第二目标腔室的压力值；

将当前所述第一目标腔室的压力值与当前所述第二目标腔室的压力值做差得到两个腔室的当前压力差值；

判断所述当前压力差值是否在第一预设范围内。

4.根据权利要求1所述的腔室压力平衡方法，其特征在于，所述第二目标腔室包括真空腔或大气端。

5.根据权利要求1-4任一项所述的腔室压力平衡方法，其特征在于，在所述根据当前工艺任务，对所述第一目标腔室进行抽气或充气的步骤之前，还包括：

判断平衡功能是否启动，所述平衡功能用于标识所述腔室的压力平衡方法是否能正常执行；

若所述平衡功能已开启，则根据所述工艺任务，对所述第一目标腔室进行抽气或充气。

6.一种腔室压力平衡装置，其特征在于，包括：

存储模块、腔室控制模块、平衡阀控制模块以及分别与所述存储模块、所述腔室控制模块和所述平衡阀控制模块电连接的判断模块；

腔室控制模块，用于根据当前工艺任务，对所述第一目标腔室进行抽气或充气；

所述判断模块，用于判断所述第一目标腔室与第二目标腔室之间的压力差值是否在第一预设范围内；若判断结果为是，则停止对第一目标腔室进行抽气或充气，并且将判断结果发送给所述平衡阀控制模块；以及

判断所述第一目标腔室与第二目标腔室在指定时间内的压力值是否均达到各自预设的容差允许范围内；若判断结果为是，将所述判断结果发送给所述平衡阀控制模块；

所述平衡阀控制模块用于在所述第一目标腔室与所述第二目标腔室之间的压力差值在第一预设范围时，打开可控制所述第一目标腔室与第二目标腔室之间气路通断的第一压力平衡阀；或者所述第一目标腔室与所述第二目标腔室在指定时间内的压力值均达到各自预设的容差允许范围时，关闭所述第一压力平衡阀；

所述存储模块，用于存储当前工艺任务。

7.根据权利要求6所述的腔室压力平衡装置，其特征在于，

所述第二目标腔室包括真空腔或大气端。

8.一种腔室压力平衡系统，其特征在于，包括：第一目标腔室、第二目标腔室、抽气装置、充气装置和用于连通第一目标腔室与第二目标腔室的管路组件，还包括如权利要求6所述的腔室压力平衡装置。

9.一种半导体加工设备，其特征在于，还包括：如权利要求8所述的腔室压力平衡系统。