[发明专利]用于制造管形灯的方法以及相应的管形灯有效

专利信息
申请号: 201910982711.6 申请日: 2019-10-16
公开(公告)号: CN111055081B 公开(公告)日: 2022-10-25
发明(设计)人: 伯恩哈德·里德;亨里克·施特雷佩尔;安德里亚斯·哈默;格奥尔格·沙伊普尔;克劳斯·埃克特 申请(专利权)人: 朗德万斯公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00;B23P21/00;F21K9/20;F21K9/90
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 张凯;张杰
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 制造 管形灯 方法 以及 相应
【说明书】:

在一种用于制造管形灯的方法中,首先提供至少一个引线框架。在该引线框架上施加一个或多个稳固区段。引线框架借助稳固区段固定在管形灯的管状的壳体内。

技术领域

本发明涉及一种用于制造管形灯、尤其例如T5和T8构型的LED改装管形灯的方法。本发明还涉及一种相应制造的管形灯。

背景技术

发光材料管形灯越来越多地被具有半导体发光元件(例如发光二极管、LED)的改装管形灯所取代。此类改装管形灯通常具有管状的玻壳形式的壳体,包含多个LED的光引擎,以及为LED供应用于其运行的、具有所需电气参数(电流、电压)的电能的电子驱动器,所述玻壳至少部分透光(透明或半透明),并且在管状的玻壳的两个末端上具有两个端盖。

概念“光引擎(Light Engine)”通常用于由多个LED和用于LED的固定结构组成的布置,该固定结构包含导电的结构和/或电缆,通过其能够从电驱动器为LED供应电能。

大量的改装LED管形灯为光引擎使用电路板,LED固定、例如钎焊在其上。此种电路板通常通过蚀刻坯件制造,该坯件具有设置在不导电的基板上的铜层。这导致大量的铜消耗以及相应的高制造成本和严重的环境负担。在使用具有相应厚度(例如1mm)的织物稳固装置(例如以环氧树脂浸润的玻璃纤维材料)的载体材料(例如由合成材料构成)时同样如此。

由欧洲专利申请EP 18152566.8已知使用引线框架替代传统的电路板用于改装管形灯中,该专利申请的公开通过引用而完全地引入此文。

在此,将一种导电结构称作引线框架,其由金属薄板冲制或(例如借助激光切割或水射流切割)切割而成,并且不需要电绝缘的基板(例如电路板)或电绝缘的柔性的层(例如布线板,Wiring Boards)。

为了制造引线框架,由薄板冲制出或切割出导体条,其中,保留转移条以及用于稳固冲制后的薄板以进行后续加工的连接梁。转移条和连接梁在更晚的时间点去除,例如当引线框架借助固定在其上的电气部件得到充分地稳固时。例如由德国专利申请DE 10 2018124 471.1已知一种用于制造引线框架的方法,其公开通过引用而完全地引入此文。

通过例如借助形状配合连接将一个或多个固定夹固定在引线框架上,引线框架可固定在管形灯的管状的壳体内部。该固定夹随后粘贴在管状壳体的内侧上。此种固定夹由国际专利申请WO 2011/064305A1已知,其公开通过引用而完全地引入此文。

在上述欧洲专利申请EP 18152566.8中提出,设置具有突起(压印,深冲区段)的引线框架,引线框架在突起处直接与管状的壳体的内侧粘合。

发明内容

基于已知的现有技术,本发明的目的在于,提供一种改善的、用于制造管形灯的方法,尤其一种引线框架在管形灯的管状壳体内部改善的固定,以及提供一种改善的管形灯。

该目的通过具有独立权利要求特征的、一种用于制造管形灯的方法以及一种管形灯实现。有利的扩展方案由从属权利要求给出。

引线框架为一种平面的形体,其具有两个彼此相对并且间隔薄板厚度地基本平行延伸的表面。引线框架可例如由低成本的材料、例如钢,或者具有高热导率的材料、例如铜,或者外观高品质的金属、例如黄铜制成。薄板厚度优选在0.1mm至2mm的范围内,更优选在0.2mm至0.8mm的范围内。尤其考虑可用于印制电路板(PCB)的材料。此外,引线框架可具有涂层,例如具有Sn层、Zn层、Au层、Ag层、Pt层、Pd层或Ni层,和/或引线框架的表面可部分地或完全地打毛。引线框架的表面也能够以反射良好的涂层、例如以白色或明亮的色彩层或漆层(尤其保护漆)涂覆。

用于管形灯的引线框架具有纵向。这为以下方向:引线框架沿着该方向的延伸(长度)明显大于沿着两个垂直于纵向方向的延伸(宽度和厚度)。

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