[发明专利]电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201910983259.5 | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN110769607A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 李泰巍;林楚涛;李艳国;王盼;陈育金 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/28 |
| 代理公司： | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王裕波 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜箔 开窗 制作 电路板 绝缘保护膜 压合 蚀刻 方法使用 浪费材料 外观品质 预设要求 制作过程 导通性 第二面 镂空板 裁切 干膜 贴合 压干 去除 断裂 | ||
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
裁切一张铜厚满足预设要求的铜箔；
在所述铜箔的第一面上压合第一绝缘保护膜；
在所述第一绝缘保护膜上进行开窗，形成第一开窗区域；
在所述第一面的第一开窗区域贴合PET保护膜；
至少在所述铜箔的第二面上压干膜，所述第二面为与所述第一面相背的一面；
对所述铜箔进行蚀刻和退干膜；
去除所述PET保护膜。
2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括对所述铜箔进行蚀刻和退干膜之后，在所述第二面上压合第二绝缘保护膜，并对所述第二绝缘保护膜进行开窗，形成第二开窗区域；所述第一开窗区域与所述第二开窗区域分别位于所述铜箔的两端。
3.根据权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述铜箔、第一绝缘保护膜以及第二绝缘保护膜形成的电路板呈中心对称结构。
4.根据权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一面相对第二面为粗糙面。
5.根据权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，在压合所述第二绝缘保护膜前，对所述第二面进行化学清洗。
6.根据权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，在压合所述第二绝缘保护膜前，对所述第二面进行超粗化处理。
7.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述预设铜厚要求为，所述铜箔的铜厚大于等于25μm。
8.根据权利要求1-7任一项所述的电路板的制作方法，其特征在于，裁切出所述铜箔后，对所述铜箔隔离保护，并装载移动至下一工序。
9.根据权利要求8所述的电路板的制作方法，其特征在于，采用无硫纸对所述铜箔进行隔离保护。
10.一种电路板，其特征在于，所述电路板为权利要求1-9任一项的制作方法制作出的电路板。
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